从实际应用场景来看,这类小型单板计算机常被用在工业现场数据采集节点、小型物联网网关、便携嵌入式调试设备里,壳体的防护作用不止是隔绝外界灰尘、避免调试过程中金属碎屑掉落到板卡造成短路,更重要的是在多设备叠装部署的时候,能给板卡提供足够的结构支撑,不会因为排线拉扯、现场布线拖拽导致板卡变形、焊盘脱落。壳体侧面的开槽不是随意排布的装饰结构,每一条开槽的位置都对应板卡上的接口与发热区域:靠近板卡USB、供电接口的位置开槽尺寸严格匹配接口外轮廓,既保证外接插头能完全插合到位,又不会留出过大缝隙让杂物进入;对应板卡主控、内存芯片的一侧做了连续的通风格栅,配合预留位置安装的散热器,能形成自然对流的散热风道,在密闭机柜内部署的时候,不会因为壳体封闭导致芯片积热降频。做嵌入式开发板配套壳体的时候,最先要卡的核心边界就是板卡本身的安装孔位与外接接口的对位精度,这套适配香橙派Zero2w的壳体,在结构设计阶段就把扩展板叠装后的总厚度作为核心尺寸基准,没有采用常见的上下盖全包式冗余设计,而是在对应板卡散热核心的区域预留了第三方散热器的安装避让空间,刚好匹配市面速卖通常见规格的嵌入式散热器安装高度,不会出现壳体盖合后压到散热鳍片、导致导热硅脂贴合不实的问题。
设计阶段没有额外增加卡扣结构的壁厚,而是在上下盖的结合处做了嵌入式止口,既保证合模后的配合精度,不会出现上下盖错位的问题,又能把壳体整体壁厚控制在合理范围,兼顾压铸成型时的材料流动性与成品的结构强度,不会因为壁厚不均导致压铸过程中出现缩孔、翘曲的缺陷。安装孔位的设计完全对齐香橙派Zero2w扩展板叠装后的固定孔坐标,每个孔位都做了0.2mm的安装公差余量,就算板卡本身的生产存在小幅尺寸偏差,也能顺利完成螺丝固定,不会出现孔位错位强行拧螺丝导致板卡开裂的问题。
壳体正面预留的三个指示灯对位孔,位置刚好对应板卡上的电源、运行、存储状态指示灯,孔位做了沉台设计,既可以让指示灯的光线均匀透出,又能避免外界光线直射产生的反光干扰,在工业现场光线复杂的环境下也能清晰识别设备运行状态。考虑到这类板卡经常会被集成到小型设备内部做控制核心,壳体的外轮廓做了圆角过渡,没有尖锐的棱角,在设备内部狭小空间布线的时候,不会刮伤线缆外皮造成短路隐患;同时壳体的外表面没有做多余的凸起结构,方便用户根据实际部署需求,用双面胶、扎带或者固定支架把壳体安装在设备内壁、导轨或者电控箱内,不需要额外做结构改装。
在散热结构的匹配上,设计阶段就实测了对应规格散热器的安装高度与固定方式,壳体对应散热区域的内表面做了避空处理,不会和散热器的鳍片产生干涉,用户不需要额外打磨壳体就能直接安装通用散热器,降低了二次加工的成本。接口开槽的边缘做了微小的倒角处理,不会因为边缘毛刺刮伤USB线、网线的插头外皮,长期插拔使用也不会出现线缆磨损的问题。从压铸成型的工艺角度来看,整个壳体的拔模角度控制在1.5度,所有内部加强筋的厚度都不超过壳体主壁厚的60%,避免成型过程中出现筋位缩水、表面凹痕的问题,成品的外观平整度更好,也不需要过多的后处理工序就能直接使用。
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- 系统要求: Rendering,STEP / IGES
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