直角双行SMT板端USB C型连接座结构

当初打样第一版的时候，屏蔽壳折弯处的毛刺卡坏了三盘测试用的公头胶芯，磨了三次冲头间隙才把飞边控制在0.02mm以内，那会蹲在冲床边盯着出料带，连午饭都忘了吃。做这个直角双行SMT结构的时候，最头疼的是插合面的公差链，公头插入的导向段要留够插拔寿命的磨损余量，又不能晃量太大导致高速信号传输时的阻抗不连续，反复调了七次插接口的收口尺寸，才把插拔力稳定在规范要求的区间里。跨软件转档的时候出过一次岔子，胶芯里的端子固定槽在格式转换后出现了微小的曲面破面，导进去做干涉检查的时候没发现，第一次试装的时候端子卡不到位，翘起来的引脚过回流焊的时候直接连锡，后来逐面检查修复了转档带来的几何缺陷，还特意在固定槽边缘加了0.03mm的导入倒角，就算端子来料有轻微的尺寸偏差也能顺利滑入卡槽。量产的时候特意把屏蔽壳的固定脚做了加宽处理，最开始的方案固定脚太窄，过SMT炉的时候因为热应力偏移，有3%的板子出现接口歪扭的问题，加宽0.4mm之后，固定脚的焊盘吃锡量更足，过炉后的偏移量直接降到千分之一以内，也不用额外加治具压合固定，省了一道工序的成本。胶芯内部的端子排布是双行错位设计，最开始排布的时候相邻端子的间距太近，高压差分信号的串扰值超标，后来把接地端子的位置往信号端子侧挪了0.2mm，利用接地端子的屏蔽作用把串扰压到了规范阈值以下，同时还在胶芯对应位置加了微小的隔筋，避免注塑的时候胶料流动冲歪端子位置。外壳上的两个定位柱尺寸也反复磨过，最开始做的间隙配合太松，板端定位不准，做紧了又会在插件的时候顶坏PCB的定位孔，最后把定位柱做了微小的拔模斜度，插入端做小圆角，既能顺利插装定位，过炉后也不会因为热胀冷缩把PCB顶出白痕。平时做实训带学生的时候，很多人做连接器结构只看外形尺寸，忽略了插拔寿命里的弹片疲劳问题，这次特意在内部接触弹片的根部做了圆弧过渡，避免应力集中导致的弹片断裂，按测试标准插拔一万次之后接触压力还能保持在初始值的85%以上，完全满足日常消费电子的使用要求。