刚打样回来的第一版板卡边缘还带着蚀刻残留的细微毛刺,两个USB母座插合时的公差卡了我快三天,一开始选的常规封装母座插进去晃量有0.2mm,插充电线时总容易松脱,后来换了带弹片限位的加厚款,反复调整焊盘位置才把插拔松紧度调到合适的区间。做升压电路布线的时候特意把功率回路走了短而宽的铜箔,之前试手的版本因为走线绕远,2A满负载输出时线损掉压快0.3V,芯片表面温度飙到快70度,这次把电感位置紧挨着输入输出电容摆放,回流路径缩到最短,满负载跑半小时芯片温度稳定在45度上下,不会出现过热降功率的问题。板上预留的两个USB输出口特意做了独立的过流保护,之前帮朋友做的单口版本两个设备同时充电时偶尔会触发保护断充,这次给每个口单独加了检测电阻,哪怕其中一个口短路也不会影响另一个口的正常输出。转档的时候特意核对了STEP格式的元件坐标,之前跨软件导文件时经常出现贴片元件坐标偏移、焊盘对位不准的问题,这次导出前逐个核对了电阻、电容、芯片的装配位置,导进其他工程软件里也不会出现装配错位的情况。做结构取舍的时候特意去掉了多余的指示灯开孔,之前版本加的三色电量灯实际使用时亮度过高晃眼,还额外增加了静态功耗,这次只保留了充电状态的单颗指示灯,静态待机电流压到了10uA以内,长时间挂在电池上也不会过度耗损电量。板边的安装孔特意做了沉台设计,打螺丝固定的时候不会因为螺丝头凸起刮蹭到外壳内壁,之前做的几款模块因为没做沉台,装壳时总需要额外垫绝缘片,这次直接把沉台集成在PCB设计里,装配时省了不少额外工序。
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- 系统要求: STEP / IGES,SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类: 电池



