常规消费级电子设备的钣金外壳加工,最容易踩的坑是折弯回弹量把控失准,导致板件拼合后接口处出现0.2mm以上的缝隙,既挡不住日常使用时溅入的水渍,也没法屏蔽外界电磁信号对板载芯片的干扰。这款适配树莓派4B的钣金外壳,在折弯工序的预留量上做了针对性调整,针对常用的1mm厚冷轧钢板材质,把90度折弯的回弹补偿值设为1.2度,每道折弯边的定位公差收紧到±0.05mm,板件拼合后接口缝隙能控制在0.08mm以内,不用额外打密封胶就能满足日常桌面使用的防护需求。外壳上对应主板接口的开孔位置,没有采用常规的一刀切冲裁方式,HDMI、USB接口的开孔边缘做了0.3mm的内收翻边,既避免插拔线材时刮伤线材外皮,翻边形成的加强筋还能提升开孔处的结构强度,不会因为多次插拔线材导致开孔边缘变形翘起。主板固定柱的位置,特意避开了板载WiFi模块的天线区域,固定柱高度设为4.2mm,刚好让主板和外壳底板之间留出足够的散热间隙,不用额外贴绝缘片也不会出现主板焊点接触钣金导致短路的问题。外壳侧面的散热格栅采用错位冲缝设计,缝隙宽度控制在1.5mm,既保证空气对流能带走主板满载运行时产生的热量,又能阻挡直径2mm以上的金属碎屑掉落到主板上,适配桌面开发、小型嵌入式项目部署的使用场景。外壳边角的折弯处做了R1.2的圆角处理,没有尖锐的直角边,日常拿取拆装时不会划伤手部,拼接时的定位卡扣做了0.1mm的过盈配合设计,不用螺丝就能实现上下壳的初步固定,后续需要拆解维护时也不用额外工具就能轻松拆开。针对树莓派4B的Micro HDMI接口位置偏紧凑的问题,外壳对应位置的开孔做了1mm的外扩处理,不会出现常规外壳挡到接口、导致HDMI线插不到位的问题,Type-C供电接口的开孔边缘做了轻微的倒角,插拔电源线时不会出现卡滞感。
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- 系统要求 STEP / IGES,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 通用五金配件













