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XSPC分体式GPU显卡水冷散热冷头结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-05-20 ID:181889
  • XSPC分体式GPU显卡水冷散热冷头结构
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这款水冷头主要应用于桌面级DIY高性能电脑的分体式水冷散热系统中,针对高端独立显卡的核心发热区域做定向散热设计,是PC分体水冷回路中承接显卡热量交换的核心功能部件,能够替代原装风冷散热器,大幅降低高负载运行下显卡核心、显存及供电模块的工作温度,满足超频玩家、内容创作者长时间高负载运行显卡的散热需求,避免显卡因高温出现降频、性能衰减的问题,同时相比风冷方案能够大幅降低高负载下的整机运行噪音,打造安静的使用环境。从功能特性来看,该冷头采用全覆盖式设计思路,并非仅覆盖显卡核心区域,而是将散热接触面延伸覆盖至显卡正面的显存颗粒、供电MOS管等全部主要发热元件,通过内部的微水道结构让冷却液快速带走各区域的热量,冷头顶部预留了标准的G1/4螺纹接口,可适配市面上绝大多数分体水冷的硬管、软管接头,方便用户搭建不同走管方案的水冷回路,冷头侧边的红色透光边缘可搭配机箱内的RGB灯光系统,实现视觉装饰效果,满足DIY玩家的整机外观打造需求。在设计思路上,该冷头优先保障散热接触的贴合度,整体底座采用平整的高平整度设计,确保安装后与显卡各发热元件表面紧密贴合,减少接触热阻,上部的水室结构做了流道优化,让冷却液进入冷头后能够均匀流经所有发热区域,避免出现散热死角,顶部的固定孔位完全对应适配型号显卡的原厂安装孔距,无需额外修改显卡结构即可完成安装,降低用户的改装门槛。在外形尺寸与安装边界上,该冷头整体为长条形异形结构,轮廓完全匹配对应型号显卡的PCB板外形,不会超出显卡PCB边界过多,能够兼容绝大多数机箱的显卡安装空间,不会与机箱内的主板散热装甲、内存插槽等部件产生安装干涉,冷头整体厚度控制在合理范围,安装后不会占用过多机箱内部垂直空间,适配不同厚度的机箱侧面板,冷头的进出水接口设置在冷头一端的上部位置,走管时可根据机箱内部布局选择上方或侧方的走管方向,适配不同的机箱走线方案,安装时仅需替换显卡原装散热器,按照对应孔位锁紧固定螺丝即可完成装配,不需要对显卡本身做破坏性改装。

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