这款压力传感组件主要面向工业低压检测场景设计,可覆盖0.37kPa至50kPa的压力检测范围,适配气动回路微压检测、小型设备气密性校验、消费电子气压感知、医疗设备流体压力监测等多类应用场景,能够为后端控制系统提供稳定可靠的压力感知信号,在低功耗需求的便携检测设备、分布式压力监测节点中具备突出的适配优势。组件核心采用压阻式敏感元件作为压力感知单元,本身具备体积小巧、功耗极低、温度漂移量小的特性,配合集成化的信号调节模块,可完成信号放大、校准补偿、温度修正全流程处理,无需额外搭配外部校准组件即可输出具备高重复精度的检测信号,大幅降低下游应用的电路设计复杂度。信号调节模块还集成了过压保护与反接保护电路,可应对45V以内的过压冲击与电源反接异常,同时内置故障检测逻辑,能够在元件异常时快速输出故障标识,提升整套检测回路的运行可靠性。组件整体采用两件式卡扣外壳封装结构,将印刷电路板与敏感元件完全包覆在内,连接器端外露便于接线,整体外形尺寸控制在长25.6mm、宽8.0mm、高17.0mm的紧凑范围内,极小的安装占位可以适配空间局促的设备内部安装需求,卡扣式的外壳设计无需额外螺丝固定,装配工序简单高效,适合批量生产组装。电路部分全部采用表面贴装元件,支持自动化贴片机批量置件,电路板采用5x10的阵列拼板设计,单块拼板可承载50个传感单元,在生产测试环节可直接在拼板状态下完成校准、参数烧录、性能测试等工序,无需提前拆分单板,大幅提升生产测试效率。拼板侧边预留的V型裁切槽与定位孔,既可以适配测试夹具的快速定位,让板底测试点与夹具探针精准对齐,完成全引脚的数字校准、参数修正与性能验证,也能在测试完成后快速拆分单个传感单元,拆分后单元侧边预留的定位孔可用于终端安装时的对位固定,保证装配位置精度。组件支持模拟电压输出与数字串行通信两种信号传输模式,供电适配5V直流电源,可输出对应压力量程的4-20mA标准信号,能够直接对接主流工业控制设备的采集端口,无需额外转换模块即可完成信号接入,适配性极强。
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- 模板大小 49.92 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STEP / IGES,Other,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering,Other,Rendering,Other,Rendering,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Rendering
- 软件分类 传感器












