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树莓派适配外置散热风扇安装结构

项目分类:CPU散热器风扇 发布时间:2021-08-28 ID:248917
  • 树莓派适配外置散热风扇安装结构
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这套结构主要面向嵌入式单板计算机的长时间高负载运行场景,在树莓派这类板卡持续运行编译、视频解码、边缘计算任务时,核心处理器的发热会直接导致主频降频,甚至触发过热保护中断运行,外置风冷结构是目前成本最低、可靠性最高的散热解决方案。整个结构分为三个核心部分:上方的标准轴流风扇单元、中间的红色导风与固定支架、下方与树莓派板型匹配的安装定位基座。设计时首先考虑了安装边界的适配,支架的固定柱完全对应树莓派3代、4代板载的原生安装孔位,不需要对板卡进行任何打孔、裁切改装,直接通过铜柱或者螺丝就能完成整体固定,不会干涉板卡上的USB、以太网、HDMI等外接接口的插拔使用。导风支架的流道设计做了针对性优化,没有采用直吹的简单结构,而是将风扇吹出的气流通过红色的导流筋引导,集中覆盖处理器、内存颗粒以及板载供电模块这三个主要发热区域,避免气流无规则散逸,在相同风扇转速下能提升近三成的散热效率。风扇单元采用标准的小尺寸轴流风扇规格,四角的减震安装座直接卡在支架的定位槽内,既可以抵消风扇运行时的微小震动传递到板卡,也能在需要清理风扇积灰的时候快速拆卸,不需要拆解整个固定结构。基座部分的轮廓完全贴合树莓派板卡的边缘外形,凸起的限位筋可以卡在板卡侧边,安装时不需要反复对位,放上去就能对准所有安装孔位,降低组装时的对位难度。整个结构的安装高度经过严格控制,整体叠加后的高度不会超过常见的树莓派外壳内部预留空间,既可以裸板使用,也能适配绝大多数第三方通用外壳,不会出现装完散热结构就无法合盖的问题。结构上所有的转角都做了圆角处理,没有尖锐的凸起边缘,组装时不会划伤板卡上的贴片元件,也不会割伤操作人员的手部。支架的壁厚设计兼顾了强度与轻量化,既不会因为长期使用出现形变导致风扇移位,也不会过多增加整体重量,避免板卡长期承重出现PCB弯曲的问题。气流通道的设计还预留了足够的进出风间隙,不会因为支架贴紧板卡表面导致风阻过大,保证风扇在低转速下也能有足够的风量带走热量,同时低转速运行还能把风扇运行的风噪控制在很低的水平,适合桌面级、家用嵌入式场景的使用需求。

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