做电路板结构布局的时候,通孔类直插元件的安装空间预留是很容易出问题的环节,尤其是这类带成型弯脚的圆柱电阻,很多新手工程师只看元件本体的直径长度,忽略引脚弯折后的实际占位,最后做出来的PCB焊盘间距不对、元件贴板后和周边接插件、电容元件干涉,打样回来反复改板耽误进度。这个模型还原的是常规卧式安装的色环碳膜电阻结构,本体采用圆柱卷绕封装形式,表面的色环标识对应阻值、精度参数,两端的金属帽压接封装保证内部电阻膜的密封防护,避免潮湿、盐雾环境下阻值漂移。引脚采用镀锡铜包钢线,在距离本体端面一定位置做了90度弯折,弯折处做了圆弧过渡避免引脚应力集中断裂,引脚末端做了收尖处理,方便波峰焊时快速插装过孔。设计这个模型的时候,首先要明确安装边界:两个引脚的中心间距为20mm,这个尺寸是匹配通用PCB通孔焊盘的标准间距,焊盘孔径要比引脚直径大0.2-0.3mm保证插装余量;本体长度15mm,直径5.5mm,安装后本体距离板面的高度为7.7mm,这个高度要和板上其他直插元件的安装高度匹配,避免后续做三防漆涂覆、外壳装配的时候出现空间冲突。这类电阻主要用在消费电子、工业控制板卡的直插电路里,承担限流、分压、负载匹配的功能,相比贴片电阻,它的功率冗余更大,抗浪涌电流能力更强,在电源输入回路、大功率驱动回路里应用非常普遍。建模的时候要注意引脚弯折处的应力释放结构,不能直接做直角弯折,实际生产中引脚弯折如果半径太小,很容易在过波峰焊的时候因为热胀冷缩出现引脚断裂,导致电路开路失效;另外本体两端的金属帽和引脚的衔接位置要做压接纹理的还原,这个位置是电阻密封的关键,建模时还原这个结构能让装配干涉检查更准确,不会出现虚拟装配时间隙足够,实际生产中因为压接凸台的存在导致元件装不到位的问题。做整机结构校验的时候,要把这个电阻的占位空间和周边的电解电容、接线端子、散热片的位置做碰撞检查,尤其是卧式安装的电阻,本体下方不要走高压走线,避免引脚和本体之间的安规距离不够,同时要预留出镊子、插件工装的操作空间,保证批量生产的时候插件工序能顺利操作,不会因为空间太小导致插件效率低、元件装歪的问题。
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- 系统要求: STEP / IGES,PTC Creo Elements,VRML / WRL,STEP / IGES
- 软件分类: 通用机械零部件




