这款鼓风式铝制散热结构,最初是为LattePanda这类紧凑型单板计算机开发的散热方案,实际应用中完全可以覆盖小体积嵌入式控制板、低功耗工业计算模块、紧凑型开发板的主动散热需求,在桌面小型计算设备、嵌入式工控终端、便携电子检测设备这类安装空间局促的场景中适配性极强。不同于常规轴流风扇直吹的散热逻辑,这款结构采用侧出风鼓风流道设计,进风区域集中在结构顶部的圆形敞口位置,气流进入蜗壳形流道后被加压,从结构单侧的格栅式出风口定向排出,气流可以直接掠过板载核心发热元件的表面,不会像常规轴流风扇那样出现气流四散、有效换热风量不足的问题。整个散热结构的外壳采用一体成型的铝质基材加工,铝材质本身的导热系数远高于常规塑料风扇外壳,外壳本身可以作为辅助散热面,接触到的周边热空气可以通过壳体快速导出,进一步提升整体换热效率。结构顶部预留的圆形安装位,适配标准尺寸的鼓风叶轮安装,叶轮与蜗壳内壁的间隙控制在合理范围,既避免间隙过大出现风量泄漏,也不会因为间隙过小导致叶轮转动时出现剐蹭异响,运行稳定性更有保障。结构底部为平整安装面,四个角位预留了对应单板机安装孔位的固定点位,安装时可以直接通过螺丝固定在单板机的对应安装柱上,不需要额外制作转接支架,安装边界完全匹配LattePanda单板机的板型尺寸,不会超出板卡边缘占用额外的安装空间,也不会干涉板载的USB、HDMI等外接接口的正常插拔使用。侧面的出风格栅采用等距分隔的矩形通槽设计,槽道方向与气流流出方向保持一致,尽可能降低风阻,让加压后的气流可以顺畅排出,不会在流道内部形成紊流增加运行噪音。在设计阶段,这款结构就充分考虑了紧凑型电子设备的装配痛点,整体结构没有多余的突出结构,所有边角都做了小倒角处理,装配过程中不会划伤板卡表面的元器件或者线路,也不会割伤操作人员的手部。蜗壳的曲线轮廓经过反复调整,尽可能在有限的结构高度内实现更大的流道容积,保证鼓风压力足够的同时,把整体结构厚度控制在单板机堆叠安装的允许范围内,即使是在多层堆叠的嵌入式设备舱内,也不会因为散热结构过高导致舱盖无法闭合。不同于市面上常见的塑料框架散热风扇,全铝材质的结构本身抗形变能力更强,在设备遇到轻微震动或者挤压的工况下,不会出现框架变形卡滞叶轮的问题,在工业现场的复杂使用环境下可靠性更高。气流从顶部进入后,会顺着蜗壳的导流面均匀流向侧方出风口,不会出现局部气流死角,核心发热区域的热量可以被持续流动的气流快速带走,能有效避免单板机因为长时间高负载运行出现过热降频的问题,保障设备长时间稳定运行。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering,STL
- 软件分类: 通用机械零部件



