这款手持通讯终端的三维结构设计,围绕日常手持使用的核心场景展开,在结构布局上充分考虑单手握持的人机工程边界,整机侧边做了小弧度收边处理,后盖与中框的衔接处预留0.15mm的装配止口,既保证组装后的拼接缝隙均匀可控,也能避免日常握持时的硌手感。从功能布局来看,后置成像模组布置在机身上部偏左的位置,模组外圈做了高出后盖0.3mm的凸台设计,能够在设备平放于桌面时避免镜头表面直接接触接触面,减少镜片刮花的风险,模组旁集成了辅助拾音开孔与补光元件,开孔位置避开了手持通话时的手指遮挡区域,保证拾音效果与补光角度不受使用姿态影响。设计过程中优先考虑了内部堆叠的空间利用率,中框内侧预留了主板、电池、排线的固定卡扣位,卡扣的脱模斜度设置为1.5度,既满足注塑生产的脱模要求,也能保证各组件装配后的固定强度,减少日常使用中因晃动产生的组件异响。后盖采用一体化平整设计,表面无多余凸起结构,边缘做了R0.8mm的圆角过渡,整机厚度控制在常规直板手机的主流尺寸区间,能够适配市面上多数通用型手机保护套的安装尺寸,用户无需单独定制配套防护配件。在结构强度设计上,中框的四个边角位置做了局部加厚处理,加厚区域的壁厚比常规侧边厚0.2mm,能够在设备意外跌落时吸收部分冲击能量,降低边角磕碰导致的外壳开裂概率,侧边的按键开孔位置做了同心度公差控制,保证按键按压时的行程顺畅,无卡滞、偏斜问题。顶部与底部的外接接口开孔位置,内侧预留了密封胶圈的安装槽位,可根据产品定位选配防水密封组件,满足不同防护等级的生产需求。整体建模过程严格遵循消费类电子产品的结构设计规范,所有外观曲面均做了G2连续处理,保证曲面过渡顺滑无折痕,装配间隙的偏移量控制在0.05mm以内,完全满足后续结构评审、手板打样、开模生产的全流程技术要求,可直接作为同类型直板智能手机外观结构设计的参考模板,也能用于数码产品展示、人机交互场景模拟等相关领域的三维素材使用。
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- 模板大小 474.14 KB
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- 系统要求 SOLIDWORKS
- 软件分类 通讯工具类

