这款VL53L1X测距传感模块的三维结构,在做小型智能设备的测距选型配套时实用性很强,日常接触的服务机器人避障、智能门禁人体感应、工业产线工件到位检测、无人机定高这类场景,都能见到这类ToF传感模块的身影。不同于传统红外测距易受环境光干扰、超声波测距存在近距盲区的问题,这款基于飞行时间原理的测距模块,能在不接触被测物体的前提下完成毫米级精度的距离检测,检测范围覆盖数厘米到数米区间,适配多数近距离测距的工程需求。从结构设计来看,模块采用对称式安装耳布局,两端的沉头安装孔位完全匹配M2规格螺丝的装配公差,安装孔中心距做了标准化适配,不管是叠装在开源硬件主控板上,还是固定在定制的设备安装支架上,都不需要额外做转接件设计,能直接对齐常规的安装孔位完成固定。板载的引脚排布遵循常用的外设接口逻辑,从电源输入、接地到I2C通讯引脚、功能配置引脚依次排布,引脚间距采用标准2.54mm排针间距,既可以直接焊接排针插装在面包板做原型验证,也可以焊接贴片连接器适配量产设备的内部布线需求,不需要额外做引脚转接设计。核心传感芯片区域做了凸起的防护结构设计,既给光学发射接收组件留出了足够的光路空间,避免板上其他元器件遮挡检测光路,也能在装配过程中避免光学窗口被磕碰刮花,影响检测精度。模块整体板厚控制在1.6mm,和常规PCB板厚保持一致,整体外形没有突出的异形结构,在做设备内部结构布局时,只需要预留出对应长宽的矩形安装空间,同时在模块正面的传感窗口方向留出无遮挡的光路通道即可,不需要为模块单独设计复杂的容纳腔体。做结构设计时要注意,模块的安装耳沉孔深度刚好适配M2螺丝的头部高度,锁紧后螺丝头部不会高出模块板面,不会和上层堆叠的其他板件产生干涉;引脚的焊接高度也做了适配,不管是直插排针还是卧贴连接器,都能控制整体装配高度在较低区间,适配对内部空间有严格要求的小型智能设备。另外模块的边角做了圆弧过渡处理,没有尖锐的直角毛刺,在装配操作时不会划伤操作人员,也能避免装配过程中剐蹭设备内部的连接线材,造成线材绝缘层破损的隐患。
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- 系统要求: STEP / IGES,SOLIDWORKS,STEP / IGES
- 软件分类: 传感器



