这类主板主要面向笔记本电脑、HTPC家庭影院电脑、AIO一体机三类计算设备的装机与硬件升级场景,不同版型分别对应TLCM、LCM、LLCM三类产品定位,覆盖从低功耗影音播放到高性能运算的不同使用需求。从实际用途来看,LCM版型搭载SO-DIMM内存插槽,板载wifi模块与mSATA接口,无需额外扩展存储与无线连接模块,可直接满足日常办公、高清影音播放类设备的核心运行需求,适合对内部空间占用要求极高的超薄一体机、迷你HTPC机型使用。LLCM版型采用无板载显存设计,可搭配GGDDR显存扩展方案,预留的供电链路可支持最高100W功率的PSU供电,能够承载更高规格的运算负载,可用于对图形处理能力有一定要求的一体机、小型办公工作站设备。TLCM版型预留了MXM显卡安装位,供电链路可支持50W功率的MXM扩展卡,能够满足轻度图形创作、入门级游戏类设备的硬件扩展需求,兼顾设备体积与性能表现。设计思路上,三款主板采用统一的CPU插槽布局逻辑,核心处理器区域均设置在板身左上位置,周边预留对称的固定孔位与电容排布空间,既保证核心供电的稳定性,也能统一适配不同机型的散热模组安装位,减少不同版型的散热开模成本。板身接口区域统一设置在侧边,对应机箱的IO开口位置,无需额外调整机箱挡板的开孔位置,可适配同规格的紧凑型机箱结构。从安装边界来看,三款主板采用阶梯式尺寸设计,最大版型的板身边缘预留了多个硬盘、扩展卡的安装固定位,板身厚度控制在标准ITX主板的厚度范围内,边缘的金手指接口、扩展插槽均做了防呆设计,安装时不会出现插反的问题。板载的wifi模块采用贴片式焊接设计,不会额外占用板身垂直空间,mSATA接口采用卧式排布,安装固态后不会超出板身上方的高度边界,可适配超薄机型的内部垂直空间限制。不同版型的固定孔位采用通用间距设计,同尺寸的机箱可直接更换不同定位的主板,无需重新调整机箱内部的铜柱位置,降低硬件替换的适配成本。主板表面的元件排布避开了主要的散热风道位置,电容、电阻等贴片元件均采用低矮型号,不会阻挡CPU散热风扇的气流路径,保证长时间高负载运行时的散热效率。
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- 系统要求: SketchUp,SketchUp,Rendering,SketchUp,SketchUp,STL,SketchUp,STL
- 软件分类: 通用机械零部件

