做消费电子结构设计快十年,经手的手持通讯类产品数模没有一百也有八十,这次拿到的这款全面屏直板手机的三维结构,第一眼就能看出是偏向量产落地的实用化设计,不是那种只做外观渲染的概念稿。先从实际应用场景说,这类机型现在覆盖的使用场景太广了,日常通勤的移动通讯、移动办公的文档处理与会议接入、户外出行的导航与信息记录、休闲时段的影音娱乐,全场景的覆盖要求结构设计必须在轻薄手感和结构强度之间找到精准的平衡点,不能为了堆参数做厚机身影响握持,也不能为了做薄牺牲抗摔抗形变的能力。
从设计思路上拆解,这款机型采用的是当前主流的直板触控形态,正面整面覆盖的屏幕区域把前置开孔压缩到了极致的窄边位置,没有多余的实体按键占用正面空间,视觉上的整体性很强,这也是现在终端用户对消费电子外观的核心诉求之一——正面尽可能多的留给显示区域,减少无关结构对视觉的干扰。中框部分做了微弧的倒角过渡,不是生硬的直角切边,这点在实际握持体验里影响很大,直角中框虽然视觉上更显凌厉,但单手握持时间稍长就会硌手,微弧过渡的中框能让手掌贴合位置的压强分散开,长时间持握也不会有明显的压痕。侧边的按键布局做了集中化处理,音量调节和电源按键都布置在中框的同一侧,按键的凸起高度控制在0.8毫米左右,既保证了盲操作时的触感反馈,又不会因为凸起过高导致放在口袋里出现误触的情况。
再说到结构的安装边界,这款机型的整体外轮廓尺寸控制得很克制,宽度维持在72毫米左右,这个宽度是经过大量人体握持数据验证的,成年男性单手握持的时候拇指可以覆盖到屏幕80%以上的操作区域,不需要刻意调整手的位置就能完成大部分触控操作,厚度控制在8.5毫米以内,这个厚度下可以塞下大尺寸的电池组件,同时也能给内部的主板、摄像头模组、散热层留出足够的堆叠空间,不会出现为了做薄厚度刻意压缩元器件空间导致后期量产出现装配公差的问题。机身背部是一整块平整的后盖结构,摄像头模组做了微凸的平台处理,凸起高度控制在1.2毫米以内,放在平整桌面上的时候不会出现明显的跷板现象,同时这个凸起高度也足够容纳大底的摄像头传感器和对应的光学镜片组,不会因为机身厚度限制压缩摄像头的成像硬件空间。
从结构强度的设计细节来看,中框和屏幕、后盖的配合位置都预留了0.15毫米的密封胶槽,这个尺寸的胶槽既可以保证装配后整机的防水防尘能力达到日常使用的防泼溅等级,又不会因为胶层过厚导致装配后出现溢胶影响外观的问题。中框的内侧做了纵横交错的加强筋结构,筋位厚度0.3毫米,间距8毫米,这种加强筋布局可以在不明显增加整机重量的前提下,提升中框的抗弯折能力,就算手机受到侧面的挤压应力,也不会出现中框变形挤压屏幕导致屏幕漏液或者碎裂的问题。按键位置的内部做了独立的金属弹片固定槽,弹片的触发行程控制在0.2毫米,按压力度维持在1.8牛左右,这个力度区间的按键反馈是最舒适的,不会因为力度太轻容易误触,也不会因为力度太重按起来费劲。
实际做结构评审的时候,这类手持通讯产品最容易出问题的就是边角的抗摔设计,这款数模的四个边角都做了内置的缓冲空腔,空腔位置可以在手机跌落的时候通过微小的形变吸收冲击能量,减少冲击力直接传递到屏幕和后盖玻璃上的概率,边角的圆弧半径做了R8的处理,比很多追求极致窄边的机型的R角更大,大R角不仅能提升跌落时的应力分散效果,也能让滑动屏幕边缘的时候手感更顺滑,不会有割手的感觉。另外机身底部的开孔布局也做了优化,扬声器出声孔、充电接口、麦克风收音孔都在同一条水平中心线上,既保证了装配时的对位精度,也让外观的视觉协调性更好,不会出现开孔错落的杂乱感。
从内部堆叠的预留空间来看,这款数模给主板预留的是L型的主板安装位,这种布局可以把处理器、内存、存储这些核心发热元器件集中在靠近中框散热层的位置,工作时产生的热量可以直接通过导热凝胶传递到中框上散出去,避免出现局部积热导致元器件降频的问题。电池仓的位置预留了完整的矩形空间,可以容纳4500毫安时以上的大容量电池,电池仓周围做了0.2毫米高的挡胶边,装配电池的时候打胶可以把电池牢牢固定在仓内,就算受到冲击也不会出现电池移位拉扯排线的问题。摄像头模组的安装位置做了独立的定位柱,两个定位柱的公差控制在0.05毫米以内,可以保证摄像头装配后的光轴中心和后盖镜片的中心完全重合,不会出现拍照时画面边缘暗角或者眩光的问题。
很多刚入行的结构工程师做手机类产品的时候,容易只盯着外观的曲面好不好看,忽略实际使用中的各种边界条件,比如口袋里的摩擦对按键寿命的影响、跌落时边角的应力集中、不同手型的握持舒适度、内部元器件堆叠的公差累积,这些细节在数模阶段就要全部考虑到位,不然等到开模之后再改,成本会呈指数级上升。这款全面屏手机的数模在这些细节上的处理都很到位,没有明显的结构硬伤,不管是用来做外观方案的评审参考,还是做内部结构堆叠的练习范本,都有很高的参考价值,尤其是中框的加强筋布局、边角的缓冲结构设计、按键的触感参数控制,这些都是经过多代量产产品验证过的成熟设计方案,不是凭空画出来的概念结构。
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