微型射频同轴连接组件带线缆结构

　　这类微型同轴连接组件，在消费电子、通信终端、小型化射频模块里的应用占比极高，不像大尺寸SMA接头那样占安装空间，板端占用的PCB面积往往不到常规SMA座的三分之一，很适合内部空间局促的便携设备、内置天线模块、微型射频测试治具使用。实际选型时，首先要确认板端安装的边界，这类接头的座体多采用表面贴装或者通孔回流的固定方式，座体的法兰定位边到插针中心的尺寸公差需要控制在±0.05mm以内，否则和同轴线缆端的接头对接时容易出现插针偏位、信号驻波比超差的问题。线缆部分采用的是细径同轴缆线，外导体的屏蔽层覆盖率不低于90%，在1GHz到6GHz的常用工作频段内，信号传输损耗控制在合理区间，不会因为线缆弯折出现屏蔽层断裂、驻波跳变的情况，

　　很多手持终端的内置蓝牙、WiFi天线连接，还有小型物联网模块的射频信号引出，都会用到这类规格的连接组件。设计这类结构的时候，首先要考虑接头插拔的力学性能，公母头对接的插拔力通常控制在5N到20N之间，既不会因为震动出现松脱，也不会因为插拔力过大导致座体从PCB上被扯落，座体的金属外壳通常采用锌合金压铸或者铜材车削加工，表面做镀镍镀金处理，保证接触电阻稳定，同时具备一定的抗腐蚀能力，满足常规消费电子的环境使用要求。线缆和接头的压接部位是设计的重点，压接套的压缩量需要严格匹配线缆外导体的直径，压接后既要保证外导体和接头外壳的可靠导通，又不能压伤内部的绝缘介质层，避免内导体和外导体出现短路，

　　内导体的插针和线缆芯线的连接通常采用焊接或者压接方式，接触电阻需要控制在5mΩ以内，减少信号传输过程中的损耗。安装边界方面，板端座体的高度通常控制在3mm到5mm之间，不会超出便携设备的内部堆叠高度限制，座体周围需要预留至少1mm的净空区域，避免周边的金属结构件对接头的射频性能造成干扰，线缆的出线方向可以根据实际设备的内部走线需求做90度或者直出设计，图中展示的直角出线结构，就很适合设备外壳侧壁附近的安装场景，线缆可以顺着壳体内壁走线，不需要额外做弯折处理，减少线缆因为过度弯折导致的性能衰减。实际生产过程中，这类组件的每个批次都需要做射频性能抽检，测试驻波比、插入损耗、三阶互调等关键指标，同时要做插拔寿命测试，

　　通常满足500次插拔后接触电阻不出现明显上升，屏蔽性能不出现下降，才能满足终端产品的使用要求。很多工程师在选型时容易忽略线缆的最小弯折半径，这类细径同轴缆的动态弯折半径通常不小于线缆直径的5倍，静态弯折半径不小于3倍，如果在结构堆叠时给线缆预留的弯折空间过小，长期使用后容易出现线缆内部芯线断裂、屏蔽层破损的问题，导致信号传输中断。另外接头的绝缘介质通常采用聚四氟乙烯材料，介电常数稳定，在宽温域范围内性能变化很小，能够满足-40℃到85℃的工作环境要求，适合户外小型通信设备、车载内置射频模块这类对温度适应性有要求的使用场景。