该零件为传感器配套的多孔阵列式安装基座,整体采用薄板类结构设计,分为带密集孔阵的主体承载板与侧部封板两个组成部分,二者可拼合形成封闭的安装腔体,为内置传感元件提供定位支撑与外部防护。主体承载板表面按规则矩阵排布大量圆形通孔,孔位间距经过统一校准,可同时适配多组传感探头的插接固定,也可作为走线孔、散热孔使用,满足多通道信号采集类传感器的密集排布需求。板体边缘设置多处异形缺口与定位凸台,缺口用于避让设备内部的相邻构件、接线端子或紧固螺柱,凸台则用于装配时的快速对位,降低批量组装时的对位难度,减少人工调整耗时。板体四角及侧边预留沉头安装孔,可通过螺钉直接固定在设备内壁或安装导轨上,孔位周边做局部加厚处理,避免长期受振动后出现螺纹滑牙、
板体变形问题。侧部封板为平整薄板结构,边缘对应主体板的卡扣位设置卡槽,拼合后可完全覆盖基座侧部开口,既能够阻挡车间环境中的粉尘、切削液溅入内部污染传感元件,也可屏蔽部分外部电磁干扰,提升信号采集的稳定性。从实际应用场景来看,这类基座多用于工业自动化检测工位、多通道数据采集装置以及小型检测仪器内部,可同时固定多组光敏、气敏或压力传感元件,将零散的探头整合为模块化组件,便于整体拆装维护。设计过程中优先控制了板件的整体厚度与外轮廓尺寸,确保其能够嵌入狭小的设备安装空间,孔阵排布避开了内部电路板的元器件投影区域,不会出现装配干涉。边角位置全部做圆角过渡,避免装配时划伤操作人员或破坏线材绝缘层。基座的安装边界以板体最外侧凸台为基准,预留的螺钉孔间距符合常规仪器内部的安装孔位规范,无需额外改造即可直接替换同规格的老旧基座,适配性较强。
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- 模板大小: 51.6 MB
- 售价:5金币
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- 系统要求: STEP / IGES,Other
- 软件分类: 传感器










