在做便携定位终端、车载追踪单元、可穿戴定位设备的硬件堆叠设计时,这类微型表贴GPS模块的结构适配是绕不开的环节,很多新手工程师在建模时容易忽略模块的安装公差、焊盘对位要求,导致后期打样出现虚焊、模块与周边器件干涉的问题。这款ORG1510系列GPS模块采用方形塑封主体加底部引出PCB载板的结构,主体外壳做了圆角过渡处理,顶面预留了陶瓷天线的外露窗口,那个圆形的凸起结构就是内置天线的信号耦合面,建模时这个面的平面度要求需要重点标注,因为如果外壳压合时这个面出现形变,会直接影响天线的信号接收增益,实际测试中这个面0.1mm的形变就可能带来2-3dB的信号衰减。
从安装边界来看,模块的塑封主体边长控制在15mm量级,整体高度不超过4mm,底部的绿色载板比塑封主体单边多出0.8mm的焊盘引出区域,焊盘采用半孔工艺沿载板侧边排布,一共6个信号引脚,每个引脚的宽度是0.5mm,引脚间距1mm,建模时需要注意焊盘的阻焊层开窗尺寸要比实际引脚大0.15mm,避免回流焊时出现连锡问题。很多工程师在做PCB布局时,习惯把模块贴板放置后在周边布置金属屏蔽罩,这里要注意屏蔽罩的内壁距离模块塑封主体至少要留1.2mm的间隙,尤其是顶面天线区域不能有金属覆盖,否则会完全屏蔽卫星信号,之前做宠物定位项圈的项目时就踩过这个坑,当时为了追求结构紧凑把屏蔽罩压在模块顶面1mm位置,结果搜星数量直接从12颗掉到2颗,完全无法正常定位。
模块的塑封外壳采用耐高温LCP材质,回流焊过程中可以承受260摄氏度的峰值温度,建模时要把外壳的热膨胀系数参数考虑进去,在做整机高低温循环仿真时,LCP材质的膨胀量和FR4载板的膨胀量差异会带来焊点的应力集中,所以焊盘的长度设计要比常规表贴器件长0.2mm,用来抵消温度循环带来的拉扯应力。顶面的标识区域采用激光镭雕工艺,不会因为长期使用出现标识磨损,那个十字形的定位标记是生产时的视觉对位基准,建模时可以把这个标记作为模块的装配基准原点,方便在整机装配时做坐标对齐。
从实际功能场景来说,这类模块主要负责接收多星座卫星信号,输出NMEA格式的定位数据,不需要外接额外的放大电路就可以实现冷启动35秒内定位,跟踪灵敏度达到-165dBm,在城市峡谷、林下遮挡的场景下也能保持稳定的定位输出。结构设计上模块做了全密封处理,塑封主体和底部载板之间采用环氧胶填充,满足IP67级别的防护要求,可以直接用在户外暴露的设备上,不需要额外做防水结构。引脚的定义从左到右依次是电源、地、TX、RX、PPS、备用电源,建模时可以在引脚位置做属性标注,方便硬件工程师做原理图对接时快速核对。
在做整机结构堆叠时,要注意模块的安装方向,顶面的天线面要尽量朝向天空方向,和设备外壳的非金属区域对齐,外壳对应位置的塑料厚度不要超过1.5mm,尽量不要在这个区域做喷涂金属漆的工艺,金属漆的金属颗粒会对卫星信号产生衰减。如果设备内部有高速信号线比如USB3.0、DDR走线,要和模块保持至少3mm的间距,避免高频信号干扰GPS的接收频段。模块的底部载板下方不要走高速信号线,最好做完整的地平面处理,既可以提升模块的抗干扰能力,也可以增加焊盘的焊接强度。
很多工程师在建模时会忽略模块的重量参数,这款模块整体重量只有1.2g,在做轻量化可穿戴设备时这个重量参数很重要,不会给佩戴者带来额外的负重感。模块的备用电源引脚可以外接0.1F的超级电容,在主电源掉电后可以保持星历数据30分钟以上,下次启动时可以实现热启动快速定位,结构设计时要给超级电容预留对应的安装位置,尽量靠近模块的备用电源引脚,减少走线长度带来的电压降。做跌落仿真时,模块的塑封主体可以承受1.5米高度自由跌落的冲击,焊点的应力在安全范围内,不需要额外做缓冲固定结构,直接表贴焊接在主板上就可以满足常规消费电子的跌落要求。
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