这类弯插式板对板连接器,是通讯设备、消费电子主板互联场景里的常用基础元器件,主要承担不同PCB板之间的电源、低频信号传输功能,在路由器、工业通讯网关、嵌入式控制板、小型通讯终端设备里应用极广,很多需要板间平行错位连接、或者板与外设接口转接的布线场景里,都会选用这类弯脚插装的连接器来替代直插款,规避直插件占用板上垂直空间过大的问题。从结构设计来看,这组模型覆盖了2Pin到20Pin的全针位规格,每个规格的接触件间距保持统一,适配行业通用的2.54mm标准网格布线,焊脚的弯折角度统一控制在90度,弯折处做了圆弧过渡处理,避免插装或者焊接过程中引脚应力集中导致断裂。绝缘基座采用高温热塑性塑料的结构造型,
基座上的接触件卡槽做了对称式防呆设计,每个针位的卡槽两侧都有微小的定位凸点,装配接触件的时候可以直接卡入到位,不需要额外点胶固定,接触件采用黄铜基材的插针造型,插合端做了倒角导向,公母端对插的时候可以自动导正,不会出现针脚顶弯的问题。做结构选型的时候要注意,不同针位的连接器长度尺寸随针数线性变化,2Pin款的基座长度最短,安装孔位(如果带固定柱的话)的中心距和基座两端的余量是固定值,20Pin款的长度最长,焊脚的排布和基座的卡槽完全等距分布,所有规格的安装高度——也就是焊脚贴板后基座上表面距离PCB板面的高度完全一致,这样在同一块板上混用不同针位的同系列连接器时,不需要调整板上的元件高度避让空间,给PCB布局留出了很大的灵活度。
实际生产建模的时候,这类连接器的焊脚伸出长度要严格匹配波峰焊的工艺要求,伸出PCB板面的长度控制在1.2mm到1.5mm之间,过长会导致焊锡爬升过高连锡,过短会出现焊盘浸润不足虚焊的问题。基座的侧壁厚度做了均匀化处理,最薄处不小于0.8mm,满足注塑成型的壁厚要求,不会出现注塑缩水、填充不足的缺陷,同时基座底部和PCB板面接触的位置做了微小的凸台,留出0.1mm的间隙,避免焊接时助焊剂残留堆积在基座底部无法清理。在设备实际装配场景里,这类弯插连接器的插合保持力靠接触件的弹性变形提供,每个针位的接触件在插合后有足够的正压力,保证振动环境下不会出现接触瞬断的问题,适合有轻度振动的工业通讯设备使用,
不需要额外增加固定卡扣就可以满足常规使用的连接可靠性,如果是高振动场景,可以在基座两端增加定位柱,插装的时候定位柱先进入PCB上的定位孔,分担焊脚承受的机械应力。建模过程中要注意,所有规格的连接器的插针端面、焊脚端面、基座的分型面位置都保持统一的基准,这样导出到PCB设计软件里做封装的时候,可以直接复用同一个封装的基准原点,不需要逐个调整坐标,大幅提升结构设计和PCB设计的协同效率。另外,这类连接器的绝缘基座上没有多余的装饰结构,所有造型都服务于装配和工艺需求,基座顶部的平面可以做丝印标识的区域,每个针位对应的丝印位置都预留了足够的宽度,方便生产时打印针位编号,避免装配时插反。不同针位的型号命名里的数字对应实际的针数,选型的时候只需要根据实际需要传输的信号路数选择对应针位即可,不需要额外调整安装尺寸,因为同系列的安装高度、焊脚间距、焊盘尺寸都是完全统一的,只是长度随针数增加而线性延长,板上布局的时候只需要预留对应长度的丝印框空间就可以完成布置。
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