这款塑料壳体采用标准DIN导轨安装适配设计,外形尺寸严格控制在179mm×100mm×48mm,安装边界预留了两侧卡扣的活动余量,可直接卡装在标准35mm宽度电气安装导轨上,无需额外打孔固定,适配现有工业电控柜的通用安装规范,在小型分布式IO站点、单机设备控制单元、小型数据采集终端等场景中均可直接选用。壳体整体采用阻燃ABS工程塑料注塑成型,上下盖通过侧边卡扣加内部定位柱组合固定,接缝处做了错位止口设计,可阻挡日常车间环境中的粉尘飞溅,侧面预留的多组格栅式散热槽,在不破坏壳体整体防护能力的前提下,可满足内部搭载3-5块小型PCB板时的自然散热需求,无需额外加装散热风扇即可适配多数低功耗控制电路的长期运行要求。从结构设计逻辑来看,
壳体前端预留了平整的标识粘贴区域,可直接粘贴端子定义标识、设备编号标签,两侧的安装卡扣做了圆弧过渡处理,拆装时无需借助专用工具,用平口螺丝刀轻撬即可完成壳体拆卸,方便现场运维人员快速检修内部电路。壳体内部的PCB安装柱高度统一为6mm,可兼容常规厚度1.6mm、2.0mm的印制电路板,安装柱中心距匹配市面通用的小型PLC控制板、信号转换板的安装孔位,设计人员无需重新调整PCB安装孔位即可完成适配,可大幅缩短非标控制设备的结构开发周期。在实际应用中,这类壳体常被用于搭建小型设备的独立控制单元,比如小型输送带的启停控制模块、单机设备的信号采集转换模块、实验室小型试验装置的控制主机,相比定制金属壳体,这类标准化塑料壳体的重量更轻,
绝缘性能更优,不会出现内部电路与壳体短路的风险,同时壳体边角做了R3圆角处理,安装运维过程中不会划伤操作人员手部。壳体的上下盖配合间隙控制在0.1mm以内,长期在车间温湿度波动环境下使用不会出现翘曲变形,侧边的散热槽开孔方向朝下,可避免上方滴落的冷凝水直接进入壳体内部,适配多数无强腐蚀、无高粉尘的普通工业车间使用场景。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 手枪











