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带双倒钩端口TE压力传感器结构设计

项目分类:传感器 发布时间:2022-07-14 ID:679330
  • 带双倒钩端口TE压力传感器结构设计

  在医疗呼吸设备、工业气动控制、消费类家电气路监测这类场景里,压力传感元件的安装可靠性和气路密封性一直是结构设计阶段需要重点考量的环节,这款带双倒钩端口的压力传感元件,正是针对快插式气路连接场景做的定向结构优化。从实际使用场景来看,这类元件常被嵌入到小型气路回路中,用来实时监测回路内的微差压、表压参数,比如家用制氧机的氧浓度输出气路、呼吸机的气道压力监测支路、小型气动执行元件的压力反馈回路,都需要这类体积紧凑、连接可靠的传感元件来完成压力信号到电信号的转换。

  从功能特性上看,这款传感元件采用双气路端口设计,两个倒钩式气嘴分别对应正压腔和参考压腔,能够实现差压测量需求,区别于单端口的表压传感器,双端口结构可以适配需要对比两路气压差的工况,比如过滤器堵塞监测场景,通过对比过滤器前后端的气压差值,就能判断滤芯的堵塞程度,不需要额外增设两个独立传感器来做信号差值计算,能有效缩小设备整体的布板空间。端口处的倒钩结构是整个设计的核心细节,倒钩的凸起角度、倒扣高度都经过适配常规软质气管的参数优化,当PU管、硅胶管这类柔性气管插接到气嘴上之后,倒钩的倒扣面会卡紧气管内壁,不需要额外增设管箍、扎带做二次固定,就能承受常规工况下的拉扯力,避免设备运行过程中气管受振动脱落导致气路失压,同时气嘴根部做了圆弧过渡处理,能减少气管插接时的切口应力,避免气管反复插拔后出现开裂漏气的问题。

  从设计思路层面拆解,整个元件的主体采用方正塑封外壳结构,外壳边角做了小圆弧导角处理,既避免塑封成型过程中尖角处出现应力开裂,也能适配SMT贴片工艺的吸嘴取料需求,外壳底部的引脚采用双侧对称排布,一共8个焊接引脚,其中包含电源引脚、信号输出引脚、校准引脚,引脚的伸出长度、共面度都按照表面贴装工艺的标准公差设计,能够适配常规的回流焊工艺,不需要手工焊接就能完成整板的自动化贴片组装,大幅提升批量生产时的组装效率。引脚和塑封主体的衔接处做了台阶式封胶结构,能避免焊接过程中助焊剂顺着引脚缝隙渗入传感腔体内部,导致传感芯片受潮或者被助焊剂污染,影响测量精度。

  关于外形尺寸与安装边界,这款传感元件的主体长宽尺寸控制在15mm以内,整体高度不含气嘴的部分不到10mm,属于微型化的传感元件,在PCB板上布设的时候,只需要预留对应引脚间距的焊盘即可,两个气嘴的伸出方向垂直于PCB板面,布设气路的时候只需要在PCB对应位置预留过孔或者在板边布设气路走管空间即可,不需要额外占用板面的横向空间。需要注意的是,气嘴周围需要预留至少3mm的操作空间,方便生产过程中插接气管,同时要避免周边的结构件距离气嘴过近,导致气管弯折后堵死气路。另外,元件的塑封外壳虽然有一定的机械强度,但在布设周边结构件的时候,要避免结构件直接压在塑封外壳的顶面,防止外壳受压变形后挤压内部的传感MEMS芯片,导致测量零点偏移。在做整机振动测试的时候,这类倒钩式端口的气管连接方式,相比直插式光杆气嘴,能承受至少50N的轴向拉扯力不会脱落,完全能满足车载、便携类设备的振动工况要求。

  从结构建模的细节来看,整个模型还原了塑封外壳的分模线位置、引脚的折弯角度、倒钩气嘴的倒扣细节,在做整机结构干涉检查的时候,可以直接调用这个模型完成气路和PCB的装配校验,不需要再自行测绘元件尺寸,能有效减少结构设计阶段的测绘工作量,避免因为元件尺寸建模误差导致后期开模或者组装时出现干涉问题。尤其是倒钩部分的尺寸细节,建模时严格按照实际元件的倒扣尺寸绘制,在做气管插拔模拟的时候,可以准确模拟气管被倒钩撑开的变形量,提前判断气管壁厚是否适配,避免选的气管壁厚过薄导致插接后被倒钩割破,或者壁厚过厚导致插接困难。

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