1.02英寸电子墨水屏TTGO开发板结构

　　板上的两个侧按键是突出PCB表面的，按键的按压行程大概在0.8mm左右，建模的时候还原了按键的圆角外形和安装座的卡扣结构，做外壳开孔的时候要注意开孔直径比按键帽大0.2mm，同时按键中心和外壳开孔中心的同轴度误差要控制在0.1mm以内，避免出现按键卡滞的问题。板端的USB接口突出板边，接口的金属外壳厚度、插接口的内部深度都做了1:1还原，做外壳开口的时候要预留足够的插接头插拔空间，不能让外壳挡住插头插入的路径。板上的红色元件是拨动开关，开关的拨杆高度比周边SMD元件高出2mm左右，建模的时候还原了拨杆的活动行程范围，做外壳对应位置的开槽时，要给拨杆左右拨动留出足够的活动间隙，同时要注意开槽位置不能和其他固定柱位置冲突。这款带1.02英寸电子墨水屏的开发板，在低功耗物联网终端、便携数据采集节点、小型信息展示牌这类场景里适配性很强，做结构设计的时候首先要考虑的就是裸板状态下的安装兼容性，毕竟多数用户拿到手会根据自己的项目外壳做二次适配，所以板上元件的布局边界、突出元件的高度差都要在建模时精准还原，避免后续结构干涉。板载的电子墨水屏本身厚度不高，但是屏体和PCB之间的连接排线区域做了简化处理，实际做结构限位的时候要给排线预留0.3mm左右的避让空间，不能直接压到排线弯折区域，不然长期使用容易出现排线断裂的问题。

　　板载的Flash存储芯片是小型SMD贴片元件，元件整体呈红色，高度只有1mm左右，属于板上低矮元件，做外壳内部的筋位设计的时候，只要筋位高度不超过PCB表面0.8mm就不会和这类元件产生干涉，不需要单独给这类元件做避让槽。天线区域做了简化处理，去掉了天线放大器的结构，实际做产品结构的时候，天线对应的外壳区域不能用金属材质覆盖，最好用ABS或者PC这类塑料材质，避免屏蔽无线信号影响通讯距离。PCB板的四个角做了圆角处理，板边的定位孔位置、孔径都精准还原，用户做固定安装的时候，可以直接用M2的铜柱穿过定位孔做支撑，铜柱的高度建议选择5mm以上的规格，避免板底的焊点和安装平面接触造成短路。

　　电子墨水屏的显示区域是整个板上最脆弱的部分，建模的时候还原了屏体的金属包边结构，做结构防护的时候，屏体表面要比外壳表面低0.2mm左右，避免外壳装配的时候挤压到屏体造成漏液或者显示异常。整个板的元件布局都集中在PCB的单侧，背面没有突出元件，所以背面可以直接贴装在设备的内壁上，只需要在背面和安装壁之间贴一层0.1mm厚的绝缘麦拉片就可以满足绝缘要求。做三维建模的时候，所有元件的外形公差都控制在0.05mm以内，板上的焊盘、丝印层虽然没有做精细化还原，但是所有结构件、接插件、功能元件的安装位置、外形尺寸、突出高度都和实物保持一致，完全可以满足外壳设计、装配干涉检查、结构仿真的使用需求。

　　在实际项目应用里，这类带电子纸的开发板常被用来做桌面工位牌、仓库货位标签、环境监测节点的显示终端，因为电子纸本身只有刷新的时候耗电，静态显示几乎不耗电，搭配低功耗主控可以做到几个月甚至一年不用充电，所以结构设计的时候还要考虑电池的安装空间，这款板的PCB背面有足够的空余位置，可以贴装一块300mAh的软包锂电池，建模的时候如果需要做完整的产品结构，可以在板背预留电池仓的位置，电池和PCB之间用泡棉胶固定就可以，不需要额外的固定结构。板上的两个按键分别是功能键和复位键，按键的按压力度大概在160g左右，做外壳按键的时候，最好用硅胶按键做传导，不要直接让外壳硬接触按键帽，不然长期按压容易损坏按键的微动结构。