这款外壳专为Arduino Nano开发板设计,核心面向创客开发、嵌入式原型验证、小型电子项目量产前测试等场景,解决裸板使用过程中引脚易弯折、电路易短路、按键误触、接口进灰损坏等常见痛点,同时兼顾日常使用的操作便捷性与外观辨识度。外壳整体采用贴合开发板轮廓的紧凑式设计,完全包覆开发板主体PCB区域,仅预留出排针引脚、USB接口的对应伸出位,既保证开发板可直接插装在面包板或外接接线端子上,也能通过侧边的USB接口完成程序烧录与串口通讯,无需额外拆卸外壳即可完成全部常规开发操作。外壳顶部对应开发板复位按键的位置做了一体化集成的按压结构,凸起的RESET标识区域做了内凹防滑处理,按压行程与复位按键的触发行程完全匹配,既不会出现按压卡顿的问题,也能避免日常放置时的误触触发。顶部一侧预留了ICSP接口的对应插槽,配套的插槽盖板做了阶梯式卡扣设计,无需使用ICSP接口时盖板可完全闭合防尘,需要进行离线烧录时可直接掀开盖板接入烧录器,无需拆解整个外壳。盖板旁预留了三个LED导光槽位,采用1.5mm半透明尼龙线材作为导光介质,可将开发板上电源、数据收发、状态指示三个LED的光线均匀导出到外壳表面,无需直视PCB即可快速判断开发板的运行状态。外壳侧边设计了挂接卡扣结构,可直接卡装在标准宽度的型材导轨或项目壳体的预留卡槽上,方便多块开发板的集中部署与固定。外壳上下壳体采用1.8mm自攻螺丝完成最终锁合,对应位置预留了沉头孔位,锁合后螺丝表面与外壳平面齐平,不会出现凸起刮蹭的问题。壳体表面设计了多道平行通风槽,在开发板长时间运行产生热量时,可通过槽位形成空气对流完成被动散热,避免密闭空间内的热量堆积影响元器件运行稳定性。外壳的所有边角都做了R2圆角过渡处理,没有尖锐棱角,手持操作时手感顺滑,也避免了磕碰时的壳体开裂风险。上下壳体的合模位置做了错位止口设计,装配后合模缝均匀紧密,可阻挡日常使用中的灰尘、飞溅液体进入壳体内部,对内部电路形成有效防护。
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- 模板大小 98.6 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STL,SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering,SOLIDWORKS,STEP / IGES,SOLIDWORKS,STEP / IGES,STL,Rendering,SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 3D打印机






















