这款笔记本三维数模还原了常规商务本的整机结构布局,可用于消费电子结构设计参考、办公场景数字化搭建、外设适配验证等多个工程场景。从实际使用场景出发,数模完整呈现了笔记本开合状态下的结构边界,屏幕转轴位置的阻尼结构预留空间、键盘区域的键位排布间距、触控板的安装位置与下沉深度都做了精准还原,能为外设配套设计比如键盘膜、屏幕保护膜、散热支架的结构匹配提供准确的尺寸参考。设计思路上遵循了常规商务本的轻薄化取向,机身侧边的接口排布完全贴合实际使用需求,从机身前端到后侧依次预留了USB接口、音频接口、充电接口的安装位,每个接口的开孔尺寸、与机身边缘的距离都符合通用外设的插接边界要求,不会出现外接设备时与机身其他结构干涉的问题。机身底部的散热进风孔位置、脚垫的凸起高度也做了完整建模,在做桌面摆放仿真、散热风道模拟时可以直接调用数模进行边界条件设置,不需要额外调整结构间隙。屏幕部分的建模还原了窄边框设计的屏占比参数,屏幕面壳与底壳的扣合位置、转轴处的走线空间都做了合理预留,结构设计人员可以基于这个数模调整内部主板、电池的排布方案,验证不同硬件配置下的机身内部空间利用率。键盘区域的每个键帽高度、键程预留空间都符合常规薄膜键盘的设计规范,键帽与C面壳的间隙控制在合理范围内,能避免按键卡滞的结构问题。整机闭合状态下的厚度、开合到最大角度时的屏幕后仰边界都做了准确还原,在做产品包装设计、内胆包结构适配时,可以直接提取数模的外轮廓尺寸做公差匹配,不需要反复测量实物调整设计参数。数模的外观曲面做了连续顺滑处理,机身边角的圆弧过渡、A面的平面度都符合实际量产产品的工艺要求,不会出现曲面断层、棱角突兀的问题,能直接用于渲染输出产品宣传效果图,也能作为结构手板制作的参考依据。
- 全部评论(0)
- 模板大小 20.38 MB
- 售价 5金币
- 浏览次数
- 系统要求 STEP / IGES,SOLIDWORKS,Rendering,SOLIDWORKS,Other,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS
- 软件分类 数码产品








