这款外接式热成像检测模块,主要面向移动作业场景的测温需求设计,可直接通过Type-C接口与智能手机连接,无需额外供电或外接数据线,适配日常设备巡检、户外搜救、电路排查、暖通漏点检测等多种作业场景。从结构设计来看,整体采用紧凑的长方体切角造型,外壳做了边缘倒角处理,既避免直角磕碰带来的结构损伤,也能在握持使用时贴合手机侧边轮廓,减少外接设备带来的突兀感。接口部分采用突出式Type-C公头设计,公头根部做了限位台阶,插入手机接口时可精准控制插入深度,避免过插损伤手机母座,同时公头周边预留了足够的避让空间,可适配带薄款保护壳的手机使用,无需拆卸保护壳即可完成插接。设备正面设置双镜头模组区域,分别对应红外热成像镜头与可见光镜头,镜头区域做了下沉式防护设计,镜头表面略低于外壳平面,日常放置或携带时可避免镜头直接与接触面摩擦刮花,镜头旁设置的拨块为镜头调焦或模式切换的物理操作件,凸起高度控制在合理范围,既方便盲操作拨动,也不会因凸起过高容易被误触。外壳采用上下扣合的装配结构,侧边预留的卡扣位可保证壳体装配的紧密性,无需过多螺丝即可实现壳体固定,内部空间做了分层规划,靠近接口侧放置信号处理电路板,镜头侧放置红外探测器与可见光传感器模组,中间区域预留散热空间,避免长时间工作时芯片热量堆积影响成像精度。整体尺寸控制在掌心可握持的范围,重量较轻,插接在手机上不会给手机接口带来过大的负重应力,长期使用也不会造成接口变形。在实际使用中,该模块可借助手机的算力与显示屏幕完成热成像画面的实时显示、温度点标记、热图存储等功能,相比一体式手持热成像仪,体积更小更便于随身携带,适合需要随时开展测温排查的一线作业人员使用,结构设计上充分考虑了移动使用场景下的抗磕碰、接口防护、操作便利性等实际需求,所有外部结构件的尺寸边界都经过适配校验,可兼容多数主流Type-C接口的直板手机使用。
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- 系统要求 STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 通讯工具类

