莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 莫西网 > 3D模型下载 > 机械图纸 > 高性能计算工作站机箱结构设计方案
用户头像

高性能计算工作站机箱结构设计方案

项目分类:机械图纸 发布时间:2021-10-29 ID:346923
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案
  • 高性能计算工作站机箱结构设计方案

这款工作站机箱的结构设计,首先要匹配高性能计算场景的实际使用需求——面向三维建模渲染、有限元仿真计算、影视后期特效输出这类长时间高负载的工作场景,硬件的散热冗余、结构稳定性是设计时优先考量的核心指标。从外形尺寸来看,整机采用立式中塔布局,整体宽度控制在210mm,深度480mm,高度450mm,既可以适配标准19英寸服务器机柜的层板安装边界,也能直接放置在常规办公桌面使用,不会占用过多桌面空间,底部预留10mm的垫高支脚,保证底部进风通道的通畅,避免桌面杂物遮挡进风口。

前面板采用大面积冲孔网设计,冲孔率达到65%,孔径2mm,孔间距3mm,这种开孔参数是经过散热仿真验证的:既可以保证前置进风的风量满足双路CPU、多块专业计算显卡的散热需求,又能通过冲孔结构阻挡大颗粒灰尘进入机箱内部,减少硬件积灰带来的散热效率衰减。前面板的品牌标识区域采用嵌入式安装结构,标识件通过背部卡扣固定在冲孔网内侧,不需要额外打胶或者螺丝固定,后期维护更换标识件时不需要拆解整个前面板,直接从机箱内部按压卡扣即可拆卸。

机箱的主框架采用1.2mm厚的SECC镀锌钢板折弯成型,框架连接处采用拉铆螺母固定,相比普通自攻螺丝连接,拉铆结构的抗震动性能更好,即使在搬运或者硬件风扇高转速带来的持续震动下,框架也不会出现松动异响。内部的硬件安装位做了分层设计:上层区域预留5个5.25英寸光驱位、2个3.5英寸硬盘位,下层是电源安装仓,电源采用下置式布局,独立的风道设计让电源的散热气流和CPU、显卡的散热气流互不干扰,避免电源吸入硬件排出的热风导致自身温度过高。主板安装区域预留了足够的背线空间,背线通道宽度25mm,可以轻松容纳主板供电线、显卡供电线、硬盘数据线等线材,背线孔都做了卷边钝化处理,不会划伤线材绝缘层,也方便装机时梳理走线。

IO接口区域设置在机箱正面的上部位置,配备2个USB3.2接口、1个3.5mm耳机接口、1个3.5mm麦克风接口,还有电源开关和重启按键,按键采用微动开关结构,按压行程2mm,手感清晰,按键寿命达到10万次以上,满足高频使用的需求。机箱的侧面板采用免工具拆卸结构,通过后部的两个手拧螺丝固定,拧下螺丝后向后滑动15mm即可取下侧面板,不需要额外工具,方便后期升级硬件、清理灰尘。侧面板上预留了120mm风扇安装位,可以加装辅助进风风扇,进一步提升机箱内部的空气流通效率。

从安装边界来看,机箱后部的主板IO挡板区域、PCIe扩展槽位都严格遵循ATX主板的标准尺寸规范,可以兼容ATX、M-ATX、ITX三种规格的主板,PCIe扩展槽位预留7个全高插槽,支持安装最多4块双槽厚度的专业计算显卡,满足多卡并行计算的硬件扩展需求。电源安装位兼容标准ATX电源,最长支持220mm长度的电源,即使是高功率的1200W以上冗余电源也可以顺利安装。硬盘安装位都配备了硅胶减震垫,减少硬盘工作时的震动传递到机箱框架,降低机械硬盘运行时的噪音,同时也能提升硬盘的运行稳定性,避免震动导致的硬盘坏道问题。

散热风道的设计上,采用前进后出、下进上出的立体风道结构:前面板的冲孔网作为主进风面,冷空气进入机箱后,一部分经过硬盘位给硬盘散热,一部分直接流向CPU和显卡区域,带走硬件工作产生的热量,最后通过后部的排风风扇、顶部的排风孔排出机箱,电源仓的独立进风从机箱底部吸入冷空气,经过电源内部后从后部电源出风口排出,整个风道没有明显的气流死角,在满负载运行时,机箱内部的硬件温度可以控制在合理区间,不会出现局部热量堆积的问题。机箱的边角都做了R5mm的圆角处理,避免尖锐边角在搬运、装机时划伤操作人员,表面采用白色哑光静电喷塑处理,涂层厚度60-80μm,附着力达到GB/T 9286标准的1级要求,不容易掉漆,也不容易残留指纹,日常清洁维护更方便。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0
    还没有评论,快来抢沙发吧!