在高真空乃至超高真空系统的搭建过程中,真空腔体内部的电气信号传输始终是绕不开的核心环节,这类9针规格的D-Sub真空馈通,正是为解决真空腔体内外电信号连通、同时保证腔体密封性能不被破坏而设计的核心零部件。日常在半导体镀膜设备、真空钎焊炉、表面分析仪器、航天环境模拟试验舱这类需要维持稳定真空度的设备上,这类馈通部件的使用频率极高,毕竟要给腔体内的加热组件、传感器、运动执行机构传递控制信号与采集反馈数据,又不能破坏腔体的真空密闭性,就必须靠这类集成了密封结构的馈通件来实现。
从结构设计逻辑来看,这款馈通采用CF40刀口法兰作为安装接口,这是超高真空系统里应用最成熟的标准连接形式之一,法兰盘上均匀分布的6个螺栓孔,匹配标准CF40法兰的安装孔位,安装时配合无氧铜密封垫片,通过螺栓均匀压紧让刀口嵌入铜垫形成金属硬密封,能够承受1e-8Pa量级的超高真空环境,不会出现橡胶密封件常见的放气、渗漏问题,完全满足长期高真空工况的使用要求。法兰中心集成的9针D-Sub接口,是工业领域通用的串行信号连接规格,针脚采用可伐合金与玻璃烧结工艺实现绝缘与密封,每根针脚之间的绝缘电阻满足常规低压控制信号的传输要求,既可以传输数字IO信号,也能传输低功率的模拟传感信号,不会出现信号串扰或者真空泄漏的问题。
实际选型使用的时候,首先要确认安装边界:CF40法兰的标准外径为70mm左右,安装时需要在腔体壁上预留对应尺寸的法兰焊接座或者活套法兰接口,螺栓孔的分布圆直径为58.7mm,选用M6的内六角螺栓进行紧固,紧固时需要按照对角顺序逐步拧紧,避免法兰受力不均导致密封失效或者法兰变形。馈通的腔体外侧端是标准的D-Sub公头或者母头接口,可以直接匹配常规的D-Sub连接线束,不需要额外做转接,腔体内部的端接形式也和标准D-Sub接口一致,方便腔体内的布线作业,减少现场安装的工作量。
设计这类部件的三维模型时,首先要保证法兰的密封刀口尺寸精度,刀口的角度、高度、平面度都要严格遵循CF法兰的标准规范,否则安装后很容易出现泄漏问题;其次是针脚的位置度,D-Sub接口的针脚排列有严格的尺寸标准,偏差过大就会出现接插件插装困难、针脚弯折的问题;另外玻璃烧结区域的结构要做合理的应力释放设计,因为可伐合金、玻璃、不锈钢法兰三者的热膨胀系数存在差异,在设备烘烤除气的过程中,如果没有预留应力释放的结构,很容易出现玻璃开裂导致真空泄漏的故障。
在实际的设备维护场景中,这类馈通属于易损部件吗?其实不然,只要安装时操作规范,没有出现针脚弯折、密封面划伤的问题,金属密封的CF法兰馈通使用寿命非常长,但是要注意避免在带压状态下插拔接插件,也不要让针脚长期通过超过额定载流的电流,否则会导致针脚发热,破坏烧结部位的密封性能。另外在腔体做烘烤除气的时候,要注意升温速率不能过快,避免不同材料热胀冷缩速率差过大产生应力,导致密封部位出现微漏。
很多刚接触真空系统设计的工程师,在选型馈通的时候容易忽略接口的匹配性,要么选的法兰规格和腔体预留接口不匹配,要么针脚数量不够或者冗余太多,这款9针D-Sub40CF规格的馈通,刚好覆盖了大部分小型真空实验装置、小型真空工艺设备的信号传输需求,40的法兰尺寸不会占用过多腔体壁面空间,9针的接口规模足够连接多路温度传感器、限位开关、小型电磁阀的控制线路,是真空系统搭建里通用性非常强的一款零部件。建模的时候还要注意法兰密封面的粗糙度要求,刀口部位的粗糙度要达到Ra0.8以下,才能保证和铜垫压紧后形成可靠的密封,模型里要把这些关键的精度要求通过结构特征体现出来,方便后续出工程图的时候标注对应的技术要求,也能让后续查看模型的工艺、装配人员快速把握关键的质量控制点。
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- 系统要求: Rendering,Autodesk Inventor
- 软件分类: 通用机械零部件











