树莓派ZERO W亚克力防护外壳结构设计

　　这款外壳针对树莓派ZERO W开发板的实际使用场景设计，日常嵌入式开发、小型物联网终端搭建、便携智能设备原型验证过程中，裸板直接放置容易出现引脚误触短路、接口磕碰变形、电路板积灰受潮等问题，这款外壳能在不影响开发板原有功能的前提下提供可靠的物理防护。设计阶段首先完成了开发板本体的全尺寸测绘，精准对齐板载Micro USB供电接口、数据接口、Micro SD卡槽、排针引脚的位置，外壳对应位置做了精准的避让开口，所有接口插拔时不会与壳体产生干涉，排针区域预留了足够的操作空间，外接杜邦线、传感器模块时无需拆卸外壳即可完成接线操作。壳体采用分层叠装的结构形式，上下两层亚克力板通过四角的铜柱与螺丝完成锁紧固定，

　　安装时先将开发板对准下层壳体的定位柱放置，定位柱的高度刚好匹配开发板的板厚，能避免电路板在壳体内出现窜动，再盖上上层亚克力板，锁紧四角的固定螺丝即可完成装配，整个装配过程不需要额外的辅助工具，拆装效率很高，后期需要更换开发板或者调整接线时可以快速拆开壳体。外形尺寸完全贴合开发板的外轮廓，没有多余的外凸结构，整体厚度控制在较低水平，安装后不会额外占用过多空间，不管是嵌入到小型智能设备的内部腔体，还是直接作为独立终端放置在桌面，都能适配对应的安装空间。上层壳体对应板载芯片的位置没有做全封闭遮挡，能保证芯片工作时的热量自然散出，不会因为封闭结构导致热量堆积影响开发板的运行稳定性，四角的固定铜柱同时作为壳体的支撑脚，

　　能让壳体底部与放置平面之间留出微小间隙，进一步辅助底部的热量散发。壳体边缘做了倒角处理，没有尖锐的毛边，日常拿取时不会划伤手部，所有开孔的边缘都做了公差匹配，接口插入时不会出现卡滞或者对位不准的问题，兼顾了防护性与使用便利性，适合个人开发者、嵌入式原型制作场景下使用。