在工业无线传感网络搭建、民用遥控装置开发、低功耗物联网节点布设的场景里,这类433MHz频段的射频收发模块是非常常见的核心通讯部件,和2.4G频段的短距高速传输模块不同,433MHz属于Sub-GHz频段,绕射能力更强、传输损耗更低,在开阔无遮挡环境下能实现公里级的信号覆盖,很适合用在厂区设备状态遥测、农田灌溉节点控制、智能家居跨楼层信号传输这类对传输距离有要求、数据吞吐量不大的场景里。
从PCB板的布局来看,整个模块采用红色阻焊的双层板设计,板边预留了半金属化的邮票孔安装位,一共6个焊盘,分别对应电源、地、数据收发、模式控制的引脚,这种邮票孔设计既可以直接焊接在主控载板上做嵌入式集成,也可以搭配排针做插接式安装,适配不同的装配需求。板上核心的射频收发芯片采用TSSOP20封装,布局在板卡中心区域,周边的阻容件全部围绕芯片的电源引脚、射频引脚做就近摆放,电源回路的去耦电容直接布置在芯片电源引脚的相邻过孔位置,尽可能缩短电源回流路径,降低高频工作状态下的电源纹波干扰。
射频匹配网络的走线完全按照50欧姆阻抗做管控,从芯片射频引脚到板载天线馈点的走线做了圆弧过渡,没有出现直角或者锐角的走线拐角,避免高频信号在拐角处产生反射和辐射损耗,匹配网络的电感、电容全部采用高Q值的高频专用元件,参数经过链路仿真校准,保证发射链路的功率输出效率和接收链路的噪声系数处于最优区间。板载的26MHz高精度晶振布置在芯片时钟引脚的相邻位置,晶振下方的PCB区域做了完整的地平面铺铜,没有走其他信号线,避免时钟信号被干扰或者对外产生辐射,晶振的负载电容按照晶振规格书的要求匹配,保证时钟频率的偏差控制在允许范围内,避免因时钟偏移导致的通讯频率偏移、接收灵敏度下降问题。
模块的结构尺寸做了紧凑化设计,整体板卡宽度控制在16mm左右,长度在30mm上下,板厚采用标准1.6mm的FR-4板材,铜厚1盎司,兼顾成本和高频性能,板边的安装孔位和邮票孔位置做了对称设计,不管是正向焊接还是反向焊接都能对齐引脚定义,方便结构工程师在做整机布局的时候灵活调整安装方向。在做整机结构适配的时候,需要注意模块天线区域的净空要求,板载天线对应的PCB下方不能铺铜,也不能被金属外壳、金属结构件遮挡,至少要预留10mm以上的净空区域,否则会导致天线谐振频率偏移,辐射效率大幅下降,直接缩短实际通讯距离。
从功能设计上,这类模块集成了完整的射频前端、调制解调电路,外部主控只需要通过标准的串口就能和模块通讯,不需要额外编写复杂的射频寄存器配置代码,模块本身支持多种调制模式,可配置不同的空中波特率,在低功耗模式下待机电流可以做到微安级,很适合用在电池供电的无线传感节点上。在结构建模的时候,需要准确还原每个元器件的实际高度,比如屏蔽罩的高度、晶振的高度、主芯片的高度,避免在装配的时候和外壳或者其他板卡产生结构干涉,同时要把引脚的间距、焊盘的尺寸做精准建模,方便后续做PCB封装库的适配和钢网开模的参考。
很多工程师在做这类模块的集成设计时,容易忽略电源布线的影响,模块在发射状态下的瞬时电流会达到几十毫安,如果电源走线过细、或者电源回路的阻抗过大,会导致发射瞬间的电源电压跌落,造成模块工作异常、发射功率不足,所以在做载板设计的时候,模块的电源引脚要就近布置100uF的电解电容和0.1uF的陶瓷电容做储能滤波,电源走线宽度至少要做到0.5mm以上,保证大电流状态下的压降在允许范围内。另外模块的接地引脚要和载板的地平面做充分连接,多打地过孔,降低接地阻抗,既能提升射频性能,也能提升模块的抗干扰能力,避免在复杂电磁环境下出现通讯丢包的问题。
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- 软件分类: 传感器












