莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 莫西网 > 3D模型下载 > 机械设备 > 包装机械 > 包装机 > 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备
用户头像

测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备

项目分类:包装机 发布时间:2022-06-09 ID:651010
  • 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备
  • 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备
  • 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备
  • 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备
  • 测试套件灌装封盖贴标一体化生产设备

  该设备主要应用于医药、日化、快消品行业中小规格测试套件类产品的后端包装工序,可直接衔接前端物料整理工位,完成从空瓶上料、定量灌装、封盖压合到不干胶贴标的全流程连续作业,适配直径20-50mm、高度50-120mm的圆柱型测试套件容器,单工位节拍可匹配2400瓶/小时的整线产能要求,无需人工介入中间转运环节。设备主体采用回转式转盘布局,核心承载转盘直径约1200mm,整体安装边界控制在长2200mm、宽1600mm、高1800mm范围内,可直接嵌入现有标准车间流水线布局,底部预留可调式支撑脚,可适配地面±15mm的高度差,安装时无需额外预埋固定件,仅需调平后对接气源与电源即可完成部署。转盘周向均匀分布16个工件定位座,

  定位座采用快换式结构设计,更换不同规格容器时仅需更换对应定位套,单批次换型时间可控制在20分钟以内,适配多品种小批量的柔性生产需求。灌装工位采用活塞式定量灌装结构,灌装头配备防滴漏出料嘴,灌装行程可通过顶部手轮配合刻度盘手动调节,调节精度可达±0.5ml,针对易起泡的液体物料,灌装头可随液位上升同步提升,减少灌装过程中气泡产生与液体飞溅。封盖工位集成了理盖送料与压合结构,上盖机构采用滑道式送盖,配合光电检测实现缺盖自动补料,压合头采用弹性缓冲结构,压合行程可根据瓶盖高度调整,压合力控制在50-200N范围内可调,避免压合力过大导致容器变形或封盖不严的问题。贴标工位采用滚贴式贴标结构,标头配备伺服送标机构,标签送料精度可达±0.

  2mm,贴标滚轴采用柔性橡胶材质,可适配圆柱面的弧度变化,保证标签贴合平整无褶皱,同时配备标签缺料检测传感器,标签用完时设备自动停机报警,避免出现漏贴产品。设备的各工位动作通过凸轮分割器驱动转盘实现精准转位,转位定位精度可达±0.1°,各执行机构的动作时序通过机械凸轮配合电气传感器协同控制,无需复杂的程序调试即可保证各工位动作衔接顺畅,减少因时序错位导致的卡瓶、漏加工问题。机架部分采用304不锈钢方管焊接成型,外表面做拉丝处理,接触物料的部位均采用食品级不锈钢材质,满足医药、食品行业的卫生清洁要求,设备侧面预留透明防护门,既可以观察设备运行状态,也可以在设备异常时快速开门处理故障,防护门配备安全联锁开关,开门时设备自动停止运行,

  保障操作安全。在设计过程中,优先考虑了设备的维护便捷性,所有易损件均采用标准件,灌装阀、压合头、贴标滚轴等部件均可快速拆卸更换,管路布局采用快插式接头,日常清洁维护时无需专用工具即可完成拆装。设备的气路与电路走线全部采用内置式线槽布局,外部无裸露管线,避免生产过程中物料滴落、灰尘堆积对管线造成腐蚀,同时也减少了管线剐蹭带来的安全隐患。针对生产过程中常见的倒瓶问题,在转盘进料工位配备了倒瓶剔除机构,通过光电传感器检测工件姿态,倒瓶时自动将其吹离定位座,避免异常工件进入后续工位导致设备卡滞。各工位的执行机构均预留了调整余量,可根据不同物料的特性调整动作速度与行程,比如针对流动性差的粘稠物料,可适当降低灌装速度,延长灌装保压时间,保证灌装量的稳定性;针对硬度较高的瓶盖,可适当提高压合力,保证封盖的密封性。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0)
    还没有评论,快来抢沙发吧!