这套PCB测试治具主要面向电子制造环节的成品出货检验与制程中在线测试场景,适配SMT回流焊后ICT电路通断检测、OQC成品功能核验两道核心工序,是电子组装产线末端质量管控环节的专用定位载具。从结构分层来看,整套治具采用上下开合式叠层设计,最下层为设备基座主体,集成了测试回路的接线端口、操作控制按钮与状态指示模块,基座底部做了包边缓冲处理,可直接放置在标准防静电工作台面使用,无需额外打孔固定,基座侧面预留的圆形接口为通用测试航插,可直接对接工厂现有ICT测试主机的信号线缆,不需要重新定制转接模块。
中间层为PCB载板定位层,蓝色的定位区域根据待测PCB的外形轮廓做了仿形铣槽,槽位边缘预留了0.1mm的取放间隙,既可以避免PCB放入时出现卡板蹭件的问题,也能保证测试时板件不会出现横向窜动,载板上的定位销位置完全对应PCB板上的工艺定位孔,销钉采用台阶式设计,插入深度控制在2mm,不会顶伤PCB背面的贴片元件。最上层为压合盖板,盖板上按照待测PCB的测试点位置分布了对应的避让孔与压合柱,压合柱的位置完全避开板上的贴片电容、电阻与接插件,压合时压力均匀作用在PCB的工艺边区域,不会出现局部压力过大导致板件弯曲变形的问题,盖板上的密集小孔为pogopin测试针的过孔,测试针的伸缩行程预留了3mm的余量,可兼容不同厚度的PCB板测试需求,针点位置与PCB测试点的对位公差控制在0.05mm以内,避免出现扎偏、漏扎导致的测试误判。
设计过程中优先考虑了产线操作的便捷性,基座正面的操作按钮按照操作顺序排布,从左到右依次为电源开关、启动按钮、复位按钮,按钮旁配有对应的状态指示灯,操作人员无需额外培训即可快速上手,基座上的黄色警示区域为高压测试提示区,提醒操作人员测试过程中不要触碰该区域的接线端子。整套治具的安装边界完全适配电子厂标准测试工位的空间尺寸,基座长宽尺寸控制在可兼容12寸标准防静电周转架放置的范围,不需要对现有产线工位做改造即可直接投入使用,上下层开合的导向结构采用内嵌式导柱,导柱配合间隙控制在0.02mm,反复开合上万次也不会出现对位偏移的问题。
在实际使用场景中,操作人员只需要将完成SMT贴片、经过回流焊与AOI检测的PCB板放入中间层的仿形定位槽,合上上层压合盖板后按下启动按钮,pogopin测试针就会自动接触PCB上的对应测试点,将电路信号传输到基座内置的转接板,再通过航插传递给测试主机,可一次性完成PCB的电路通断、元件焊接质量、基础功能参数的检测,检测完成后盖板自动弹起,操作人员即可取下合格的PCB板流入下一道包装工序,相比传统的人工手持探针测试的方式,检测效率可提升6倍以上,同时能避免人工测试时的漏检、错判问题。载板部分采用模块化设计,后续如果更换不同型号的PCB产品,只需要更换中间的仿形载板与上层压合盖板,下层基座可以重复利用,大幅降低了多品种小批量生产时的治具制作成本,基座内部的走线采用分层线槽布置,强电与信号线路完全分开,避免测试过程中出现信号干扰导致的测试数据偏差,基座外壳采用防静电电木材质制作,表面电阻控制在10的6次方到10的9次方之间,可避免静电打坏PCB上的敏感芯片元件。
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- 系统要求: Parasolid,Rendering
- 软件分类: 工装












