这类流线型数控路由器壳体的曲面设计,最先要解决的是注塑成型时的壁厚不均隐患,大曲率过渡区域如果曲面G2连续度不够,熔胶流动时会在尖角处产生滞流,冷却后表面出现缩痕甚至应力开裂。顺着壳体的主曲面走向看,顶部的内凹握持区域做了0.8度的渐进拔模斜度,没有生硬的直壁转折,既保证手持移动设备时的贴合触感,也能让模具开模时顶针受力均匀,不会在外观面留下顶白痕迹。壳体边缘的分型线藏在曲面曲率变化的暗棱处,日常摆放使用时不会直接看到合模缝,后期做表面晒纹处理时也不用额外做分型面遮蔽,能省掉不少后处理工序。前端的信号收发区域做了局部壁厚减薄,比主体壳体薄0.4mm,不会因为塑料壳体的屏蔽效应衰减无线信号,减薄区域和周边曲面做了渐变过渡,没有壁厚突变带来的注塑翘曲问题。壳体内部的PCB安装柱高度做了差异化设计,对应电路板上不同高度的元器件预留了避让空间,安装柱根部加了0.3mm的圆角加强,打螺丝固定时不会出现柱根断裂的问题,柱顶的导向锥度能让电路板装配时快速对位,不用反复调整孔位。曲面分块的接缝处做了0.15mm的错位止口,上下壳扣合后不会出现段差,日常放置时灰尘也不容易从接缝处进入壳体内部。尾部的线缆出口做了内凹的弧形导向,网线和电源插头插入时不会和壳体边缘产生硬摩擦,长期插拔也不会磨损线缆外皮。表面的曲面弧度经过光影调试,在日常室内光线下不会出现大面积的高光反射,放在桌面不会因为反光干扰视线,哑光质感的曲面过渡也能掩盖轻微的表面划痕,长期使用依旧能保持整洁的外观。壳体底部的支撑脚位置对应内部PCB的重量分布做了偏移,四个支撑点落在设备重心的外围,放置在光滑桌面时不会出现翘边晃动,支撑脚的安装位藏在曲面内凹处,不会破坏整体流线外观的完整性。
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