刚铣完第一版掌机面壳的边角时,0.2mm的披风毛刺卡进了十字方向键的预留滑槽里,按动时卡涩的反馈直接推翻了我最初留0.1mm装配间隙的设定。做这个掌机的初衷是想把闲置的树莓派3改成能揣进裤兜的复古游戏机,最开始画按键布局时照搬了老Gameboy的四键排布,装完导电胶才发现右侧四个动作键的间距太窄,拇指按Y键时总会蹭到B键的边缘,反复调整了三次按键中心距,最终把相邻按键的中心距定在12mm,指腹按下去刚好不会误触。
背壳的支架结构是改得最久的部分,最开始做的一体折叠支架在开合17次后,转轴处的PLA材质就出现了发白的应力痕,后来把转轴的圆角从R0.8加到R1.5,还在支架和背壳接触的位置加了两个1mm高的限位凸点,撑开时刚好卡在75度的仰角,放在桌面上玩的时候不会因为按动按键往后滑。屏幕边框的预留公差也踩过坑,第一次打样时3.5寸HDMI屏的排线座比我参考的开源图纸厚了0.3mm,装完屏幕后盖合时直接顶到了主板的电容,后来在屏幕仓对应排线座的位置铣了个浅槽,还在屏幕四周留了0.15mm的泡棉胶粘贴位,既能固定屏幕也能挡住侧边漏光。
转档的时候也遇到过问题,最开始用IGES格式导出时,按键的弧形倒角面出现了碎面,导进渲染软件时表面有细碎的三角面噪点,后来把曲面精度调到0.01重新导出STEP格式,才解决了曲面破面的问题。肩键的结构最初是做在机身侧面的,打样后发现握机时食指搭上去的位置太靠下,按动时需要刻意挪动手指,后来把肩键的位置往上移了4mm,还在按键表面做了0.5mm深的弧形指槽,长时间按动也不会磨指节。
主板仓的固定柱也做了调整,最初的固定柱是实心的,拧M2螺丝时容易把柱脚撑裂,后来改成带1.5mm内孔的空心柱,柱底加了R0.5的过渡圆角,拧螺丝时的应力能顺着圆角分散,不会出现柱脚断裂的问题。扬声器的出音孔最开始是开的整排圆孔,测试时发现音量比预期小了近30%,后来把出音孔改成错落排布的长圆形孔,开孔总面积提升了40%,还在扬声器和背壳之间留了0.2mm的密封泡棉位,避免声音在壳体内乱反射发闷。
电池仓的位置也挪过两次,最开始放在主板下方,导致整机重心偏下,握在手里头轻脚重,后来把电池仓移到屏幕和主板之间的空隙处,整机重心刚好落在掌机的中心位置,单手握持久了也不会手腕酸。充电口和HDMI口的沉台尺寸也反复核对过,最开始沉台深度留浅了,插HDMI线时插头会凸出来1mm,后来把沉台加深到2.2mm,插上线后插头刚好和机身侧面齐平,不会因为磕碰把接口掰松。
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- 系统要求 STEP / IGES,Rendering
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