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PCB防护密封塑料外壳结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-01 ID:218468
  • PCB防护密封塑料外壳结构设计
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这款塑料壳体主要面向内置印刷电路板的电子器件防护场景,常见于户外小型电子模块、车载外置控制单元、工业现场传感节点、低压线路信号处理模块等应用领域,核心作用是为内部精密的PCB电路板提供物理防护与安装承载,隔绝外界粉尘、水汽、轻微外力磕碰对电路板走线、贴片元件的损伤,同时兼顾安装固定的便捷性与整体外观的规整度。从功能特性来看,壳体采用上下扣合的分体式结构,合模后形成完整的封闭内腔,内腔轮廓匹配常规长条形PCB的排布空间,边角处做了圆弧过渡处理,既可以避免注塑生产时的应力集中问题,也能减少安装使用过程中边角磕碰带来的壳体开裂风险。壳体两端设计有带安装孔的固定耳位,安装孔位做了局部加厚处理,能够承受螺丝锁附时的压紧力,不会出现锁附开裂的问题,固定耳的位置突出于主体腔体,不会占用内腔的PCB布置空间,安装时可以直接通过耳位将整个模块固定在设备机架、墙面或者设备外壳的预留安装位上,不需要额外设计安装支架。设计过程中充分考虑了注塑工艺的成型要求,壳体侧壁保持均匀的壁厚,所有转角位置都设置了合理的脱模斜度,内部的扣合位做了导向斜面设计,上下壳体装配时可以顺着导向斜面顺利扣合,不需要额外的紧固件就能实现初步固定,若有更高的密封需求,也可以在扣合面预留密封胶圈的安装槽,点胶或者加装胶圈后就能达到更高的防护等级。壳体的外形为一端圆弧过渡的长条形结构,整体轮廓流畅无突兀凸起,安装边界清晰,两端固定耳的孔位中心距经过标准化设计,能够适配多数通用电子模块的安装尺寸要求,内腔的深度可以容纳常规厚度的PCB板加上板载贴片元件的高度,不会出现元件顶壳的问题,壳体表面做了细微的磨砂纹理处理,既可以掩盖注塑过程中可能产生的轻微流痕、结合线等外观缺陷,也能提升使用时的握持触感,减少表面指纹残留。在实际使用中,这类壳体可以根据不同的应用场景调整材质,普通室内场景选用常规ABS材质即可满足强度与成本要求,户外场景则可以选用抗UV的PC或者ABS+PC合金材质,提升耐候性与抗冲击性能,壳体侧壁也可以根据接线需求预留敲落孔位,方便外接线路的引出,不需要后期额外开孔破坏壳体的防护性能。

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