这款散热结构主要面向台式计算机处理器的散热需求,适配常规台式机机箱的CPU安装位,在日常办公、家用娱乐、轻度内容创作等场景下,都能为处理器提供稳定的温度控制能力,避免处理器因过热出现降频、卡顿甚至硬件损坏的问题。从结构组成来看,核心接触区域采用平整的铜质基底设计,能够与处理器顶盖紧密贴合,减少接触热阻,快速导出处理器运行时产生的热量;多根热管采用穿接工艺与密集的铝制散热鳍片结合,热管内部的相变工质可以快速将基底的热量传导至整片鳍片阵列,鳍片采用等间距冲压成型结构,在有限的体积内最大化散热面积,同时预留了合理的通风间隙,保证气流可以顺畅穿过鳍片间隙带走热量。安装结构采用四角固定的支架设计,支架上预留了对应标准CPU扣具的安装孔位,安装时可以通过螺丝均匀施加压力,保证散热基底与处理器表面的贴合压力均匀,不会出现局部压力过大压损处理器、或是压力不足导致接触间隙过大的问题;支架与鳍片主体之间设置了缓冲结构,能够吸收机箱运输、风扇运行时产生的微小振动,避免长期振动导致的安装松动、接触不良问题。设计过程中充分考虑了台式机机箱的内部空间边界,整体厚度控制在常规塔式风冷的薄型尺寸范围内,不会遮挡内存插槽、PCIe扩展槽的安装空间,兼容绝大多数ATX、MATX、ITX规格的台式机主板,安装时不需要拆卸周边已安装的硬件,降低装机操作的难度。鳍片侧边预留了风扇安装位,可以适配标准尺寸的轴流风扇,用户可以根据自身的散热需求、噪音偏好选择对应转速的风扇进行搭配,鳍片的边缘做了钝化处理,避免安装操作时划伤手部。热管的排布采用错位布局,能够让气流穿过鳍片时与热管、鳍片的接触更充分,避免出现散热死角,提升整体的换热效率;基底表面做了高精度打磨处理,用户不需要额外进行打磨操作,搭配常规导热硅脂即可达到良好的接触效果。整个散热结构的重量经过合理控制,不会对主板CPU插槽造成过大的长期负重,避免主板因长期负重出现变形的问题,所有金属部件都做了抗氧化表面处理,长期使用不会出现锈蚀、氧化层增厚导致散热性能下降的问题。
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- 系统要求: KeyCreator,STEP / IGES
- 软件分类: 通用机械零部件


