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模块化拼接式立方星框架结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-16 ID:326660
  • 模块化拼接式立方星框架结构设计
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该结构面向微纳卫星中的立方星研发场景,主要适配1U规格立方星的主体承载需求,可作为星载电路板、载荷模块、姿控组件的安装载体,适配高校航天专业教学验证、业余卫星研制、低成本短周期航天任务的快速集成需求,相比传统定制化卫星框架,能大幅缩短结构件的生产与装配周期,降低小卫星研制的结构成本门槛。从功能特性来看,整套框架采用互锁式拼接逻辑,四块完全相同的侧板作为周向承载主体,上下两块端板作为轴向限位结构,侧板与端板之间通过卡扣结构实现无螺钉锁紧,配合装配柱开槽的定位设计,拼接过程无需额外紧固件即可完成框架的预固定,后续插入分离销与展开开关即可实现立柱位置的完全锁止,避免传统螺钉连接带来的应力集中、装配扭矩不一致、多余物残留等航天装配常见问题。侧板上集成的柔性卡舌式电路板插槽,可直接适配标准厚度的PCB板安装,卡舌的柔性变形量可抵消板材厚度公差与环境温变带来的尺寸偏差,无需额外设计压铆柱或者铜柱固定结构,减少整星的零件数量与装配工序;侧板上的拱形走线槽设计,可在板层之间预留足够的线缆穿行空间,5mm厚度的面板在保证结构刚度的前提下,通过大面积镂空设计实现整体减重,镂空区域同时兼顾星载传感器的信号透传需求,避免金属框架对通信、导航信号的过度屏蔽。设计过程中优先考虑了增材制造的工艺适配性,所有结构均采用无支撑的自支撑角度设计,打印过程中无需添加额外支撑结构,减少后处理工作量,同时避免支撑去除带来的结构尺寸偏差;上下端板采用同一份设计文件,通过特征抑制的方式适配不同的安装需求,顶部与底部端板可根据任务需求选择是否保留导轨特征,当作为整星框架的上下端面时抑制导轨特征,当作为多星堆叠的中间隔板时可启用导轨特征,实现单零件的多场景复用,进一步减少零件种类,降低生产与物料管理成本。从安装边界来看,整套框架拼接完成后符合标准1U立方星的外形尺寸要求,周向侧板的外轮廓尺寸严格匹配立方星部署器的内膛尺寸公差,侧板外侧无突出特征,避免入轨部署时出现卡滞风险;框架内部的安装槽位间距符合立方星载设备的通用安装规范,可直接适配市面上成熟的商用立方星分系统模块,无需额外定制转接结构;周向框架的镂空区域预留了载荷探头、天线、太阳能帆板的安装接口,可根据不同任务需求快速拓展功能模块,框架的拼接缝隙控制在0.1mm以内,保证整星结构的刚度满足发射阶段的振动、冲击力学环境要求,同时避免缝隙过大导致的内部器件脱出风险。

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