做电子设备结构设计这么多年,排针这类板间连接器件的选型和建模,从来都是PCB装配环节里不能马虎的细节,很多刚入行的工程师容易忽略这类小零件的安装边界,最后打样回来要么插装干涉,要么焊盘对位偏差,整板返工的成本远高于前期把零件参数核对清楚的投入。这次做的这款13Pin直插THT销头排针,是针对2.54mm标准节距的板对板连接场景设计的,日常做工控板卡、传感模块转接、小型嵌入式设备主板的时候,这类排针的使用频率非常高,不管是做模块堆叠的信号连接,还是做调试接口的外接引出,都能用到这类结构的连接件。
从实际使用场景来说,这类排针主要承担PCB板之间的电信号与小电流传输作用,区别于贴片排针,THT通孔插装的结构在抗振动性能上更有优势,在工业现场存在小幅振动的设备里,比如小型工控终端、分布式采集模块上,直插焊装的排针引脚穿过PCB焊盘后透锡焊接,连接强度比表贴器件高不少,不容易因为长期振动出现虚焊脱落的问题。设计的时候首先确定的是节距参数,2.54mm是通用排针的标准节距,这个尺寸和市面上绝大多数万用板、标准PCB封装库的焊盘间距匹配,选型的时候不用重新做封装,能直接调用标准封装库,减少设计阶段的重复工作量。
整体外形尺寸上,这款排针总长度33.02mm,刚好对应13个针位的节距累加,两端预留的塑胶定位边宽度控制在合理范围,不会占用PCB板上多余的布线空间,塑胶本体宽度2.54mm,和单针位的节距尺寸对齐,在板上布局的时候,相邻排针之间只要留够0.5mm以上的安全间隙就不会出现干涉,安装高度8.89mm是从PCB板面到插针顶端的总高度,这个高度在做板对板对接的时候,刚好匹配常用的2.54mm节距排母的插合深度,插合后不会出现针头顶不到排母接触片、或者插合过深顶坏塑胶本体的问题。插针本身采用黄铜基材的结构,表面做镀金或者镀锡处理,不同镀层对应不同的使用场景,镀金层接触电阻更低,适合高频信号传输的场景,镀锡层成本更低,适合普通电源、低速信号的连接场景,设计的时候把插针的横截面尺寸控制在标准的方形截面,和排母的接触弹片适配,插拔的时候手感阻尼均匀,不会出现过松导致接触不良、或者过紧导致插拔困难损坏焊盘的问题。
塑胶本体采用黑色耐高温绝缘材料,过波峰焊的时候不会因为高温出现变形、融胶的问题,本体上每个针位都做了独立的定位槽,插针压入塑胶本体后不会出现松动、歪斜的情况,每个插针的两端伸出长度一致,下端伸出塑胶本体的长度刚好适配标准PCB板厚的透锡要求,插装后引脚穿过PCB背面的长度控制在1-1.5mm,既能保证焊锡充分包裹引脚形成可靠焊点,又不会因为引脚过长和背面的其他器件出现短路。建模的时候特意把塑胶本体的边缘做了微小的倒角处理,实际生产的时候不会出现锋利的毛边,自动化插装的时候也能顺畅进入喂料轨道,不会卡料。插针的顶端做了小角度的倒角,不管是手工插装还是机器插装,都能顺利对准PCB上的焊盘孔,不会因为针脚顶端的毛刺刮坏焊盘孔的铜箔。
很多工程师在建模的时候容易忽略排针的塑胶本体和插针之间的配合公差,其实这个公差控制非常关键,插针和塑胶孔的配合过盈量太大,压装的时候容易把塑胶撑裂,过盈量太小,插针容易在塑胶本体内晃动,焊接的时候出现针脚歪斜,导致和排母对接的时候插不进去。设计的时候把每个针位的塑胶孔尺寸做了微小的公差带,中间位置的孔位公差稍小,两端的孔位公差稍大,抵消塑胶本体成型时候的收缩变形,保证所有针脚的位置度都在允许范围内,焊接后所有针脚都能和对应的排母孔位精准对齐。另外在排针的两端,塑胶本体上没有设计固定柱,是因为这款排针针对的是薄PCB板的安装场景,靠焊锡本身的固定强度就足够,如果是更厚的PCB或者振动更强的场景,可以在塑胶本体两端增加塑料定位柱,插入PCB上对应的定位孔里,进一步提升固定强度。
实际选型使用的时候,还要注意排针的额定电流参数,单针的载流量和插针的截面积直接相关,这款2.54mm节距的方形插针,单针持续载流量在3A左右,做电源连接的时候要根据总电流算好需要并联的针数,不要单针走过大电流导致发热严重,长期使用出现接触不良的问题。建模的时候把所有的安装边界都做了明确的标注,包括塑胶本体的最大外形尺寸、插针的位置度公差、引脚伸出长度、插合时候的安全空间,结构工程师在做整机布局的时候,可以直接把这个模型导入装配体,不用再额外核对安装尺寸,就能提前排查和周边器件的干涉问题,比如排针上方有没有结构件挡住插拔路径,旁边的电容、电阻等器件有没有和排针本体靠太近导致焊接的时候连锡,这些细节在三维建模阶段提前核对清楚,能大幅减少后续打样调试的次数,缩短整个产品的开发周期。
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