做工业控制板卡设计这么多年,板载功率继电器的选型从来都是要抠到每一个安装细节的活,这款SPST-NO结构的THT继电器,刚好适配多数中小功率工控板、小型自动化设备IO输出回路的通断需求,很多做小型PLC扩展模块、家电控制板、测试治具电路的工程师,在做10A以内负载通断的回路设计时,都会优先考虑这类结构紧凑的功率继电器。从实际使用场景来说,这类继电器不需要额外的安装固定座,直接通过引脚波峰焊焊接在PCB板上,相比带底座的导轨安装继电器,能大幅节省控制柜内部的安装空间,尤其适合排布密度较高的嵌入式控制板、小型智能配电模块的电路设计,在民用家电、小型工业控制终端、充电桩辅助回路、消防联动控制板这类对安装体积有严格限制的场景里,这类直插继电器的应用占比一直很高。
从功能特性来看,这款单常开结构的继电器,在线圈得电时吸合触点,接通主回路,线圈失电时依靠内部复位弹簧快速断开触点,实现控制回路对负载回路的电气隔离与通断控制,透明外壳的设计不是为了外观好看,而是在产线调试、售后检修的时候,可以直接观察内部触点的吸合状态,不用额外搭万用表测通断,能快速排查回路故障,这一点在现场调试的时候能省不少事。内部的电磁线圈、衔铁、触点组件的排布做了优化,线圈居中放置,动触点衔铁组件布置在线圈侧方,既保证了电磁吸合的力矩足够,不会因为运输振动、工作环境的轻微冲击出现误吸合或者触点松脱的问题,也把整体的外形尺寸控制得非常紧凑。
做PCB封装设计的时候,首先要卡准它的外形边界,整体长度29mm、宽度13mm、高度25.5mm,这个尺寸在同负载等级的继电器里属于偏紧凑的规格,排布板卡元件的时候,要注意在继电器本体周边预留至少2mm的安全间隙,一方面是避免波峰焊的时候元件干涉,另一方面是继电器工作时线圈会有轻微发热,预留间隙能保证空气流通散热,避免周边的热敏元件受温度影响出现参数漂移。引脚的排布是标准的直插间距,做封装的时候要注意引脚的伸出长度,波峰焊的引脚伸出PCB背面的长度控制在1.5-2mm最合适,太长容易在焊接时连锡,太短则会出现焊盘吃锡不足、固定强度不够的问题,长期在振动环境下使用容易出现引脚脱焊的故障。
设计建模的时候,首先要还原内部的电磁吸合结构逻辑,线圈的绕线空间、铁芯的尺寸、衔铁的转动行程都要和实际产品的参数匹配,触点的开距要满足电气安全间隙的要求,避免高压回路下出现击穿拉弧的问题;外壳的卡扣结构也要做准确,上下壳体的配合公差控制在0.1mm以内,既保证装配的时候能顺利扣合,也不会因为配合间隙太大出现防尘能力不足的问题。底座的定位凸台是和PCB上的定位孔配合的,建模的时候不能忽略这个小结构,实际生产的时候这个凸台能在波峰焊传输过程中固定继电器本体,避免焊接时元件偏移导致的引脚错位。很多新手工程师在做这类元件建模的时候,容易只画个大概的方块外形,忽略引脚的倒角、外壳的脱模斜度、内部组件的避让空间,等到做结构干涉检查的时候才发现,周边的接线端子、电容元件和继电器本体碰在一起,再调整板卡布局就会耽误整个项目的进度。
从实际选型适配的角度说,这款继电器的触点负载能力能覆盖多数中小功率的交流、直流负载,不管是控制小型接触器的线圈、小型电磁阀、指示灯回路,还是直接驱动小功率的风机、加热器负载,都能稳定工作,单常开的结构也避免了多组触点之间的绝缘干扰问题,在对回路隔离要求较高的场合,这种单触点结构的绝缘性能反而比多组触点的继电器更有优势。建模的时候把透明外壳的材质特性也做了还原,半透明的PC外壳能清晰看到内部的组件排布,做装配演示、产品BOM展示的时候,能直观给生产、调试人员展示内部结构,不用拆壳就能讲清楚工作原理,不管是做产品设计选型参考,还是做教学演示的三维素材,这个模型的细节精度都能满足实际工程使用的要求。
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- 系统要求: STEP / IGES,PTC Creo Elements,STEP / IGES,VRML / WRL
- 软件分类: 继电器













