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SCM系列弯脚卧式超级电容器三维结构

项目分类:电池 发布时间:2021-11-27 ID:415574
  • SCM系列弯脚卧式超级电容器三维结构
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  在工业控制板卡、便携储能终端、车载辅助供电模块这类对板上空间占用、引脚抗振性能有明确要求的电路设计场景里,直插式超级电容的选型往往需要兼顾容值余量、安装高度限制与波峰焊适配性,这款SCM系列弯脚结构的超级电容,正是针对水平贴装场景做的结构优化方案。不同于常规直插立式超级电容垂直占用板上高度空间的设计,这款元件采用卧式安装布局,引脚从本体端面引出后做90度弯折处理,能将元件整体的安装高度控制在9.5mm,对于内部堆叠空间紧张、板上元件最高高度受限的紧凑型设备来说,能有效避免电容与上层结构件、屏蔽罩或者相邻板卡产生干涉,在手持检测设备、车载T-BOX终端这类对整机厚度有严格限制的产品里,

  这种低高度的卧式安装结构能大幅降低结构堆叠的设计难度。从实际电路功能来看,这类超级电容主要承担掉电数据保持、瞬时大电流补能、电源纹波平滑的作用,相比常规电解电容,它的充放电循环寿命更长,大电流放电能力更强,在智能电表、工业采集终端这类需要在主电源掉电后完成关键数据存储、通讯模块收尾传输的场景里,0.47F的容值配置足以支撑数秒到数十秒的短时供电需求,不需要额外搭配体积更大的备用电池,也能规避电池低温性能差、循环寿命短的问题。做PCB封装设计的时候,需要严格匹配元件的安装边界:本体长度18.5mm、宽度16mm,引脚节距为11.5mm,弯折后的引脚末端与PCB焊盘对齐时,要预留0.2-0.3mm的引脚伸出余量,

  避免波峰焊时引脚吃锡长度不足导致抗振性能下降,同时本体下方要预留0.5mm以上的离板间隙,避免焊接时助焊剂残留堆积在本体与PCB的缝隙里,长期使用后引发绝缘性能下降的问题。建模过程中对引脚的弯折弧度做了还原,不是生硬的直角弯折,实际生产中引脚弯折处会保留一定的圆弧过渡,避免弯折过程中引脚内部应力集中导致断裂,在做整机振动仿真的时候,这个圆弧过渡结构能有效吸收板卡振动时传递到引脚的应力,相比直角弯折的引脚,抗疲劳寿命能提升40%以上,适合车载、工业现场这类存在持续振动的使用场景。元件本体的极性标识做了清晰的结构还原,本体端面的正负标识与引脚位置对应,在做装配工艺建模的时候,可以直接将极性标识与PCB丝印层的极性标记做对齐校验,

  避免生产过程中出现电容反接的问题——超级电容反接会导致漏液、鼓包甚至失效,明确的极性结构特征能在DFM审查阶段就快速识别装配风险。另外本体的封装采用环氧塑封结构,表面的印字区域做了微凹处理,实际生产中丝印字符会填充在这个微凹区域内,避免长期使用过程中字符被摩擦脱落,在做整机外观建模或者工艺文件输出的时候,这个细节能让三维模型与实际物料的外观一致性更高,不会出现渲染效果与实物偏差过大的问题。在做设备结构布局的时候,要注意电容本体与周边发热元件的距离,超级电容的工作温度范围虽然比常规电解电容更宽,但长期处于高温环境下会加速电解液老化,缩短使用寿命,建模时预留的散热间隙能帮助结构工程师在布局阶段就规避热源靠近的问题,不需要等到样机测试阶段再反复调整元件位置。对于需要做整机装配干涉检查的设计场景,这个模型的外形尺寸、引脚位置、安装高度都与实际物料完全匹配,可以直接导入装配体中做空间校验,不需要再根据规格书手动绘制简化模型,能大幅缩短结构设计阶段的元件建模时间,也能避免手动建模时的尺寸误差导致后续打样出现干涉问题。

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