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适配Arduino平台的格罗夫RGB发光模块结构

项目分类:传感器 发布时间:2022-03-28 ID:587833
  • 适配Arduino平台的格罗夫RGB发光模块结构
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  在开源硬件开发、小型智能装置搭建的场景里,这类可直接对接主控板的RGB发光组件是人机交互层的常用执行部件,常被嵌入教学实验装置、小型智能交互终端、创意展示摆件的结构内部,承担状态指示、色彩反馈、氛围渲染的实际功能,不需要额外搭建复杂的驱动外围电路,就能通过主控引脚实现全彩色彩的输出控制。从结构设计的角度看,整个组件采用板载集成的布局思路,核心的半球形发光灯头被安置在PCB基板的中心位置,灯头底部做了环形限位凸台,刚好卡入基板对应的定位开孔,既保证灯头垂直于基板平面,让发光角度覆盖正前方120度的可视范围,也能在组装时快速定位,避免焊接或插接时出现灯头偏移的问题。基板的四个角预留了标准的安装通孔,孔位间距匹配通用的格罗夫模块安装规范,

  既可以通过铜柱配合螺丝固定在开源硬件的通用安装面板上,也能直接插接在对应的传感器扩展坞位,不需要额外设计定制化的安装支架。基板侧边预留了标准的插接接口,接口的引脚定义完全匹配Arduino系列主控板的通用IO口定义,接口做了防呆结构设计,插接时不会出现引脚反接的问题,能降低现场组装、实验调试时的接线错误率。基板上的驱动芯片被布置在灯头侧下方的位置,芯片表面预留了足够的散热间隙,不会因为灯头长时间工作产生的热量堆积影响驱动芯片的工作稳定性,芯片周边的走线做了等长处理,保证三色信号的传输同步性,避免出现色彩显示偏差的问题。整个组件的外形边界控制得十分紧凑,基板边缘做了圆角处理,不会在安装时刮擦周边的导线或者其他模块,

  底部的插接头突出基板底面的高度经过精确核算,当模块插接在扩展板上时,基板底面和扩展板表面留有1.2mm的间隙,既可以避免基板背面的焊点接触扩展板表面造成短路,也能预留出足够的空气流通空间,帮助板上元件散热。在做整机结构排布时,这类模块不需要预留太大的安装空间,只需要在面板对应位置开出和灯头直径匹配的透光孔,就能让光线均匀透出,灯头的半球形柔光结构可以把LED点光源的光线打散,不会出现明显的灯珠亮斑,在做状态指示时视觉效果更柔和,不会因为光线过强造成刺眼的问题。针对不同的安装场景,模块的安装孔既支持M2规格的螺丝固定,也可以配合尼龙扎带穿过孔位做临时固定,适配原型开发阶段快速调整安装位置的需求,不需要在安装面板上提前做复杂的结构特征,就能完成模块的固定。

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