这类三排直插结构的PLT连接器,是工控板卡、通讯终端设备内部板间互联场景里的常用连接部件,日常做设备主板与扩展子板的信号、小电流供电传输时,经常会用到同规格的插销式连接器。不同于常规双排排针的排布设计,这款三排结构的端子在相同板上占用宽度下,能多提供近50%的接线点位,在板内空间局促、需要密集走线的便携通讯设备、小型采集终端里,能有效压缩板间连接区域的占用面积,给周边的阻容、芯片元件留出足够的布局空间。
从实际选型使用的角度看,这款连接器的插针采用直插贯穿设计,插合端与焊接端的针体同轴度控制是设计重点,建模时特意保留了插针根部的塑胶定位凸台结构,这个结构在实际生产中是用来保证插针压入塑胶本体后不会出现轴向窜动,过波峰焊时也能避免焊锡顺着针体缝隙渗到插合端面,影响后续公母端的对插导通。塑胶本体的分隔槽设计也做了细节还原,相邻针位之间的隔筋能避免相邻焊点在焊接时出现连锡短路,同时三排针的错位排布,让每根插针的焊接焊盘在PCB上可以错开布局,不会出现焊盘重叠导致的PCB布线难度提升的问题。
安装边界方面,这款连接器的针间距为2.54mm,是行业通用的标准网格间距,对应的PCB封装焊盘可以直接匹配通用的2.54mm网格布线规则,不需要额外调整布线间距。插针对插端的伸出长度、焊接端的引脚长度都符合常规波峰焊的工艺要求,焊接端引脚长度刚好能穿过1.6mm标准厚度的PCB板,露出的焊脚长度满足波峰焊的吃锡要求,不会出现引脚过短焊锡无法包裹、或是引脚过长顶到板下壳体的问题。塑胶本体的高度控制也适配常规板间10mm左右的对插间距,公母端对插后,两块PCB板之间的预留间隙可以容纳板上高度在7mm以内的表贴元件,不会出现元件顶壳的问题。
实际做结构设计时,这类连接器的定位需要注意塑胶本体两侧的定位柱,建模时还原的定位柱结构,是用来在PCB上对应位置打定位孔,焊接前先将连接器的定位柱插入PCB孔位做预固定,过回流焊或者波峰焊时连接器不会出现偏移歪斜,避免针脚偏位导致的焊接不良。插针的倒角设计也做了还原,插合端的针头做了小角度倒角,公母对插时能顺利导入母座的插孔内,不会出现针头顶偏、折弯的问题,在产线装配时能有效提升对插效率,减少装配不良率。
从电气性能适配的角度,这款连接器的单针载流能力可以满足常规信号传输与小电流供电的需求,2.54mm间距的针间绝缘距离,能满足常规低压工控、消费类电子的耐压要求,在日常的通讯接口板、数据采集模块、小型控制终端里都能适用。不同于贴片式的连接器,这种直插式的结构焊接后与PCB的结合强度更高,在设备存在一定振动的使用场景下,不容易出现焊盘脱落、连接松脱的问题,可靠性比同规格贴片连接器更有优势,适合用在有一定抗振要求的工业类通讯设备里。
建模过程中对塑胶本体的卡扣结构也做了细节呈现,本体上的几个分隔卡扣是生产时用来固定塑胶基座的拼接结构,保证多段塑胶本体拼接后不会出现松脱,三排针的固定强度一致,不会出现某一排针松动的问题。针体的镀层部分虽然在三维模型里不做材质区分,但实际选型时需要注意,插针表面的镀金层厚度会直接影响连接器的插拔寿命与接触电阻,在需要频繁插拔的测试类设备场景里,需要选择镀金层更厚的规格,而在固定安装、出厂后不再拆卸的板间连接场景,常规镀层规格就可以满足使用需求,不需要额外增加成本。
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