Microchip 嵌入式编程器/调试器外壳

此案例是 Thingiverse 上 Sparky_summer 对 MPLAB SNAP CASE 的重新混合： https://www.thingiverse.com/thing：4848313此重新混合模型的主要原因：1.垂直壁较厚，因此不易断裂2.极性连接器（插头）以避免倒置3.切换以更改操作模式，PIC/AVR（某些Snap In型号板上没有此3针跳线）。开关：https：/ /pt.mouser.com/ProductDetail/CK/JS202011SCQN?qs=LgMIjt8LuD95JYWxZ7NvZA3D3D零件打印在采用 PLA 的 FDM 打印机，具有 0.3 毫米层，无支撑，除了打印的盖子外表面朝上（在我的情况下，因为我希望这个面完美）完成：水砂纸（400、600、800）以获得完美的侧面最后，以30至40厘米的距离涂上几层纤维素清漆，以获得略粗糙的外观。