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Zenfone Max Pro M1手机壳-重型
盖子由两个主要部分组成，内部部分用TPU 85A印刷，其弹性可防止冲击，外部部分用较硬的细丝印刷，例如PLA或PETG。两个外半部使用正面的6x M2.5x12螺钉和背面的6x 2.5mm嵌入式螺母固定。由于这些2.5mm的螺母很难获得，可以使用自攻螺钉。在这种情况下，背板上的孔的直径必须更小。此更改可以直接在切片程序中进行
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- 包含文件 ：STEP / IGES,Rendering
盖子由两个主要部分组成，内部部分用TPU 85A印刷，其弹性可防止冲击，外部部分用较硬的细丝印刷，例如PLA或PETG。两个外半部使用正面的6x M2.5x12螺钉和背面的6x 2.5mm嵌入式螺母固定。由于这些2.5mm的螺母很难获得，可以使用自攻螺钉。在这种情况下，背板上的孔的直径必须更小。此更改可以直接在切片程序中进行
![NS25-W[x]P Ninigi 连接器，间距 2.54mm](https://static.3dmox.com/picture/pt260/2026/2026011704544922196.jpg)
