树莓派4代B型带散热风扇防护外壳

　　做嵌入式开发的工程师大多有过树莓派裸板磕碰、积灰导致接口接触不良的经历，这款适配树莓派4代B型的防护外壳，正是针对单板计算机长期运行、现场部署的实际痛点做的结构设计。先从安装边界说起，壳体完全贴合树莓派4B的板卡轮廓，所有接口位置都做了精准避让，不用额外打磨或者切割就能直接对位，GPIO排针位置预留了通槽，不管是外接传感器排线还是扩展板，都不用拆卸外壳就能直接插接，不会因为壳体遮挡影响外设扩展。

　　很多人给树莓派配外壳最容易忽略散热问题，这款壳体在顶部直接集成了风扇安装位，配套的散热结构不是简单留个通风孔，而是做了花瓣式的导流格栅，四个铜柱定位点刚好对应标准30mm轴流风扇的安装孔位，风扇供电线可以顺着壳体内部的走线槽引到板载的风扇供电针脚，不会出现线材挤压板卡、遮挡接口的问题。壳体上下部分采用卡扣加定位柱的组合固定方式，底部的红色基座和上盖扣合后缝隙均匀，不需要额外打螺丝就能牢牢固定，日常维护拆壳的时候不用找螺丝刀，徒手就能掰开，反复拆装也不会出现卡扣断裂的问题，毕竟嵌入式项目调试阶段经常需要接插跳线、更换存储介质，快拆结构能省不少时间。

　　从实际应用场景来看，不管是放在实验室做长期数据采集的节点，还是装在小型设备里做主控单元，这个外壳都能起到很好的防护作用：壳体边缘做了圆角处理，不会像金属外壳那样容易刮伤排线或者操作人员的手，上下壳体合模后刚好把板卡完全包裹在内部，日常桌面摆放时不小心碰掉、或者设备运输过程中的轻微震动，都不会导致板卡上的元件松动，SD卡位置也做了对应的限位，不会因为震动出现存储卡松脱掉盘的问题。

　　设计的时候也考虑到了不同使用场景的兼容性，壳体侧面的接口开孔完全对齐树莓派4B的双Micro HDMI、USB、Type-C供电以及以太网口，每个开孔的尺寸都留了合理的公差，就算是带金属屏蔽壳的HDMI接头或者较粗的网线水晶头，也能顺利插到底，不会出现接口插不到位导致的接触不良。底部基座还预留了防滑胶条的粘贴槽，贴好胶条之后放在光滑的桌面上不会打滑，也能避免壳体底部和桌面摩擦产生划痕。散热风道的设计也经过考量，风扇从顶部格栅进风，气流顺着板卡表面的散热片流过之后，从壳体底部和侧面的缝隙排出，形成完整的对流路径，就算是满负载运行的时候，也能把主控芯片的温度控制在合理区间，不会因为外壳封闭导致热量堆积降频。

　　很多开源的树莓派外壳要么是完全封闭没有预留散热空间，要么是开孔太大会进灰进水，这款外壳的格栅开孔尺寸做了优化，既能保证通风量，又能阻挡较大的灰尘颗粒或者杂物落到板卡上，日常在普通办公或者工业现场的普通环境下使用，不用频繁拆开清理板卡积灰。壳体的壁厚控制在1.8mm左右，既保证了足够的结构强度，不会因为轻微挤压就变形，也不会因为壁厚太厚导致整体尺寸过大，装完之后整体体积比裸板只大了一圈，不会占用太多安装空间，就算是装到小型机器人或者便携设备里面，也不会因为外壳尺寸问题出现安装干涉。定位铜柱的高度也做了精准计算，风扇装好之后和板卡上的主控散热片之间留了2mm的间隙，不会出现风扇扇叶碰到散热片产生异响或者磨损的问题，风扇的固定螺丝孔也做了沉台设计，螺丝拧好之后顶面和壳体表面齐平，不会突出影响美观或者刮到其他物品。