这款四端口边缘安装的微型同轴连接器插座,主要面向高频射频信号传输场景设计,可覆盖最高65GHz的信号传输频段,适配紧凑型射频前端、相控阵天线单元、高速测试测量设备、毫米波通信模组等对安装空间、信号完整性要求严苛的应用场景。在实际设备布局中,这类多端口集成的连接器常被布置在PCB板边缘位置,无需占用板件中部的核心布线空间,能够大幅缩减射频链路的走线长度,降低高频信号传输过程中的插入损耗与回波损耗,同时减少相邻信号通路之间的串扰干扰。产品采用半刚性适配结构,自带全止动锁紧设计,在完成对接后可实现稳定的机械连接,不会因为设备运输过程中的振动、日常使用中的轻微拉扯出现连接松脱、信号中断的问题,适配半刚性同轴电缆的端接需求,能够在高低温交变、轻度腐蚀的工业使用环境下保持稳定的接触性能。从设计思路上看,这款产品将四个独立的SMP型连接器接口集成在同一个金属基座上,统一了安装定位基准,相比零散布置四个独立连接器的方案,既减少了PCB板上需要加工的安装定位孔数量,降低了板件加工的复杂度与装配对位的公差累积,也能保证四个端口的相对位置精度,适配多通道同步信号传输的对接需求。基座采用直条式长方体结构,安装面贴合PCB板边缘的侧壁,通过侧边的固定结构完成锁紧,安装时不需要在PCB板上预留大尺寸的贯穿安装区域,仅需在板边对应位置加工信号过孔与定位卡槽即可,能够适配厚度1.2mm至2.5mm的常规射频PCB板安装需求。接口端采用标准SMP(MSMP)接口尺寸,公头对接端的插入深度、接触针的同轴度都符合高频连接器的通用规范,可与同规格的罗森伯格18S20H系列公头连接器、Amphenol SV微波同规格替代产品实现完全互换,不需要额外修改设备端的对接结构。金属外壳整体采用黄铜基材镀金处理,既保证了外壳的导电连续性,实现良好的电磁屏蔽效果,避免外界电磁干扰侵入信号通路,也提升了接触面的抗氧化能力,延长产品的使用寿命。每个端口内部的接触件采用弹性插孔设计,插合后接触电阻稳定在毫欧级,能够保证高频信号的传输一致性,四个端口之间设置有金属隔离筋,进一步提升端口间的隔离度,避免多通道同时工作时出现信号串扰。在装配流程中,这款集成式连接器可以通过SMT回流焊或者压接的方式固定在PCB板上,四个端口的中心距保持统一公差,装配时不需要逐个调整单个连接器的位置,能够有效提升产线装配效率,降低人工装配的误差率,适合批量生产的通信、测试类设备使用。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用五金配件

