这款热成像机芯的结构设计,首先要匹配机载光电吊舱、手持工业测温仪、车载辅助驾驶感知系统这类对安装空间、重量有严苛要求的集成场景,核心用途是通过长波红外探测实现无光源环境下的热分布感知、目标识别与温度场采集,不需要依赖可见光照明就能完成夜间观测、设备过热故障排查、户外搜救等工作。从结构设计思路来看,整体采用方正切角的外壳构型,前端预留标准光学镜头安装位,镜头通光处做了阶梯式遮光止口,既可以减少杂散光进入成像靶面,也能给外接滤光片、保护窗口预留安装空间,镜头外圈的螺纹结构兼容同规格19mm焦距红外镜头的快速替换,不需要额外改动主体安装孔位就能调整视场角。机身侧部的出线位采用分层排布设计,红黑黄三色线缆分别对应电源供电、信号传输、触发控制回路,出线端做了防拉扯的应力释放结构,避免集成布线时线缆根部受力断裂,相邻的绿色PCB安装凸台预留了固定孔位,方便外接图像处理板卡时直接锁附,不需要额外设计转接支架。安装边界方面,主体外壳的侧面设置了两处内六角固定孔位,孔位公差按照IT7级精度设计,既可以直接锁附在设备内部的安装立板上,也能通过配套的减震座适配高振动的机载、车载场景,外壳的切角设计不是单纯的造型处理,是为了规避集成时相邻组件的安装干涉,在紧凑的设备舱内最大化利用空间,同时切角处的平面可以作为安装基准面,装配时直接靠紧定位销就能保证光轴与设备基准面的平行度,减少后续光学校准的工作量。外壳主体采用金属材质做散热结构,因为红外探测器工作时对温度波动敏感,持续工作产生的热量可以通过金属壳体直接传导到安装基座上,不需要额外加装散热片就能保证探测器工作在稳定的温度区间,避免热噪声影响成像质量。机身前后段的拼接缝采用错位止口设计,既可以阻挡外界粉尘、水汽进入机芯内部影响光学元件,也能在装配时快速定位前后壳体的相对位置,提升装配效率。镜头前端的紫色镀膜是红外增透膜,对应的结构设计上在镜头压圈位置做了避空,不会刮伤镀膜层,压圈的锁紧力矩做了明确的设计冗余,既保证镜头固定牢靠,也不会因为力矩过大压裂光学镜片。
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- 模板大小 2.9 MB
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- 系统要求 STEP / IGES,Parasolid,Other,STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES,Other
- 软件分类 传感器





