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钢制封装NTC热敏电阻温度传感元件

项目分类:3D模型 发布时间:2021-09-28 ID:295954
  • 钢制封装NTC热敏电阻温度传感元件
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在工业测温场景里,这类带钢制外壳的NTC热敏电阻是很常用的接触式测温元件,不像裸露的热敏芯片容易被介质磕碰、腐蚀,金属外壳能直接把探头伸到需要测温的点位,不管是小型设备的腔体内部、管路外壁,还是实验装置的测温孔位,都能适配安装。做结构设计的时候,首先要考虑的是外壳的防护性,圆柱型的金属壳加工难度低,密封工艺成熟,端部做圆弧过渡既可以避免安装时刮伤配合面,也能减少插入测温介质时的阻力,尾部引出的导线做了密封固定,防止水汽、油污顺着引线缝隙渗入内部损坏热敏芯片。

从功能特性来说,这款元件采用10欧姆规格的NTC热敏芯片,电阻值随温度变化的线性区间能覆盖多数常规工业测温需求,响应速度比带厚重保护套的探头更快,钢制外壳的导热系数足够,能快速把被测点位的温度传递到内部热敏芯片上,不会因为外壳隔热导致测温滞后太多。实际选型的时候,要注意安装边界,圆柱外壳的直径要和预留的安装孔匹配,插入深度要保证热敏芯片所在的前端段完全处于被测温区,不然会因为外壳尾部和外界接触产生测温误差,引线的长度要根据走线空间预留,避免拉扯导致引线和外壳的密封处开裂。

很多做小型温控设备、加热模块、实验装置的结构工程师,在做三维布局的时候,都会优先选这类封装成熟的热敏探头,不用自己单独设计热敏芯片的封装结构,只需要在安装位预留对应的安装孔,考虑好探头的固定方式,比如用卡簧、螺纹套或者耐高温胶固定就行。设计三维模型的时候,要准确还原圆柱外壳的同轴度,尾部引线的出线位置要和实际产品一致,避免装配的时候出现引线和周边结构干涉的问题,外壳的表面粗糙度不用做过高要求,毕竟这类探头多数是内置在设备内部,不涉及外观面,只要尺寸公差控制在合理范围,满足安装配合要求就可以。

日常应用里,这类探头还会用在小型家电的温控模块、动力电池包的点位测温、工业控制柜的内部温度监测场景,不同场景下对引线的耐温等级、外壳的防腐性能会有不同要求,但基础的钢制圆柱封装结构是通用的,三维建模的时候可以把这个结构做成基础模板,后续根据不同需求修改外壳长度、引线长度、固定结构就行,能减少重复建模的工作量。做装配校验的时候,要注意探头插入后,尾部的引线不能和周边的运动部件、发热高温部件靠太近,避免引线被磨破或者烤坏,预留的走线空间要能容纳引线的弯曲半径,不要硬折引线导致内部线芯断裂。

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