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pmdtechCamBoard pm紧凑型3D深度摄像机结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-21 ID:332468
  • pmdtechCamBoard pm紧凑型3D深度摄像机结构设计
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这款深度成像设备的结构设计,首先围绕工业现场的紧凑安装需求做了边界约束,整体采用方正的直边壳体造型,外壳边缘做了极小的R角过渡,既保证壳体加工时的脱模便利性,也能在多设备并排布设时最大限度减少相邻设备的间隙浪费,适配自动化产线视觉检测工位的密集排布需求。镜头区域采用同心圆阶梯式内凹设计,最外层的环形沉台一方面可以为镜头提供物理防撞保护,避免产线操作时工装、工件剐蹭到镜头镜片,另一方面内凹的结构可以在一定程度上阻挡环境杂光直射镜头,降低户外或强灯光环境下的成像眩光问题,镜片后方的成像模组通过壳体内部的定位柱做精准限位,保证光轴与壳体安装基准面的垂直度控制在工业视觉检测要求的公差范围内。

从实际应用场景来看,这类深度摄像机常被部署在工业机器人的抓取引导工位、物流分拣线的包裹体积测量工位、以及人机协作区域的安全防护检测区域,不同场景对设备的安装方式有差异化要求,这款壳体的背部预留了标准的安装螺孔阵列,既可以通过支架做侧装、吊装,也可以直接贴合安装在设备面板上,安装面的平面度公差经过严格控制,避免锁紧安装螺丝时壳体发生形变挤压内部的成像主板与感光元件。壳体下半部分的内凹曲面造型并非单纯的装饰设计,这个区域对应内部主板的接口排布位置,曲面内凹可以为外接数据线、电源线留出足够的插拔操作空间,即便在设备紧贴其他构件安装的狭窄空间里,操作人员也能顺利完成线缆的插拔作业,不需要额外预留过大的操作间隙。

设计过程中针对设备的散热需求也做了对应的结构考量,壳体采用导热性较好的硬质工程塑料材质,内部的发热元件(成像处理芯片、供电模块)通过导热胶直接与壳体内壁贴合,依靠整个方正壳体的大表面积做被动散热,不需要额外加装散热风扇,既避免了风扇运转带来的振动影响成像精度,也杜绝了风扇进灰带来的设备维护需求,适配工业现场多尘、长时间连续运行的使用要求。镜头周边的环形结构做了哑光黑色表面处理,减少自身结构反光对成像的干扰,整个壳体的拼接缝隙控制在0.1mm以内,达到基础的防尘防护等级,能够适配普通工业车间的环境使用要求,不需要额外加装防护外罩。

从结构建模的角度来看,这款设备的建模过程需要重点关注几个配合公差:首先是镜头压圈与壳体镜头孔的同轴度,这个公差直接决定镜头光轴是否偏移,建模时需要以壳体安装基准面为第一基准,建立镜头孔的中心轴线,所有与镜头相关的配合特征都要以这条轴线为基准做约束;其次是内部主板的定位柱高度公差,定位柱过高会导致主板安装后翘起,压到镜头尾部的排线,过低则会导致主板固定不牢,设备受振动时出现成像抖动;最后是壳体上下盖的止口配合,止口的配合间隙既要保证组装时能够顺利扣合,也要保证拼接缝隙均匀,不会出现局部缝隙过大导致防尘性能下降的问题。另外在做结构校核时,需要模拟安装螺丝锁紧时的壳体形变,确保锁紧状态下镜头安装位的形变不会超过镜片的允许形变范围,避免镜片受挤压出现成像模糊的问题。针对不同安装场景的适配,建模时还预留了外接滤光片的安装螺纹位,用户可以根据使用环境的光照情况,选配对应波段的滤光片,不需要额外改动壳体结构,提升了设备的场景适配能力。

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