莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 莫西网 > 3D模型下载 > 3D模型 > 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
用户头像

英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-21 ID:332469
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计
  • 英特尔RealSenseSR300深度相机结构设计

这款深度感知相机的结构设计,首先围绕桌面端近距离三维感知场景做了针对性适配,日常可搭配台式机、笔记本完成面部识别登录、手势交互操作、三维扫描建模、AR内容叠加等实际功能,在教育实训、创客开发、人机交互项目验证场景中,这类设备的结构适配性直接决定了部署效率。从实际使用的安装边界来看,整机采用横向长条式主体加顶部凸起模块的布局,主体部分长度适配常规笔记本屏幕上沿的夹持范围,厚度控制在不会遮挡屏幕显示区域的区间,底部预留的夹持结构可适配不同厚度的屏幕边框,同时也支持平放在桌面使用,底部的防滑胶垫结构在建模时做了对应位置的预留,保证平放时的镜头仰角刚好覆盖桌面正前方的操作区域,不需要额外搭配支架就能满足多数近距离交互的视场角要求。

从功能模块的布局思路来看,正面的黑色面板区域集成了RGB成像镜头、深度成像模组、红外发射组件,三个核心光学元件的位置排布经过精度校核,横向间距匹配近距离深度计算的基线要求,既不会因为间距过小导致深度精度不足,也不会因为间距过大让整机宽度超标影响安装适配。顶部的凸起模块内部集成了图像处理板卡与散热结构,之所以做凸起设计而非全部集成在长条主体内,是因为长条主体的厚度需要兼顾屏幕夹持的需求,无法容纳板卡的竖向尺寸,凸起部分的边缘做了大圆角过渡,不会在安装时剐蹭屏幕边框,同时凸起部分的重心落在主体夹持结构的正上方,夹在屏幕上时不会出现前倾脱落的问题。

外壳的分件设计采用前后壳扣合加底部夹持组件的拆分方式,前后壳的配合止口做了错位设计,既可以保证装配后的缝隙均匀,也能避免环境光线从缝隙进入内部干扰光学元件的成像效果,外壳表面采用哑光磨砂质感,在办公环境下不会产生反光干扰用户视线,同时哑光表面的抗指纹特性也能减少日常使用中的清洁维护成本。正面的状态指示灯隐藏在黑色面板下方,只有设备工作时才会透出微光,不会产生多余的光污染影响使用体验,指示灯的位置刚好在镜头模组的侧方,不会对成像光路造成遮挡。

从结构强度的设计考量来看,整机外壳采用工程塑料材质,壁厚控制在1.5mm到2mm之间,在镜头安装位、板卡固定柱的位置做了局部加厚与筋位补强,避免日常拆装、移动过程中出现形变导致光学元件移位,因为深度相机的成像精度对元件位置偏差非常敏感,哪怕0.1mm的位移都可能导致深度计算出现明显误差,所以在建模时所有光学元件的安装柱都做了同轴度公差的预留,装配时可以通过定位柱直接完成精度校准,不需要额外的调试工序。底部的夹持结构内置扭簧,夹持力经过适配,既可以稳定固定在屏幕边框上不会滑落,也不会因为夹持力过大损伤屏幕边框的涂层,夹持接触的位置做了软胶垫的安装槽,软胶垫的表面做了防滑纹理,进一步提升固定稳定性的同时避免刮伤接触表面。

接口部分布置在整机的背部侧方,采用通用的USB3.0接口,接口位置做了沉台设计,插头插入后不会突出外壳过多,避免在屏幕夹装时插头与屏幕背部产生干涉,接口周围的壳体做了局部加厚,防止多次插拔导致接口松动。散热结构的设计上,因为核心处理芯片的功耗不高,没有采用主动散热风扇,而是通过顶部凸起模块的金属散热片将热量传导到外壳上,依靠外壳表面自然散热,既避免了风扇运转的噪音干扰,也减少了灰尘进入设备内部的通道,提升长期使用的可靠性。整机的外形没有多余的装饰性结构,所有的曲面、棱角设计都服务于功能实现与安装适配,比如两侧的内收斜面是为了在大视场角下不会遮挡镜头的成像范围,背部的弧形过渡是为了贴合屏幕背部的弧度,提升夹持时的贴合度。在实际项目选型中,这类集成度高的深度相机不需要额外搭配外接处理单元,单USB线即可完成供电与数据传输,对安装空间的要求极低,非常适合集成在自助终端、互动展项、教学实验设备内部,结构设计上的通用安装接口也能快速适配不同的固定支架,满足立式、壁挂、桌面放置等多种部署需求。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0
    还没有评论,快来抢沙发吧!