这款锡制罐体结构最初参考市售金枪鱼罐头的成熟形态做优化设计,核心解决小型电子项目的封装与射频干扰防护需求,在小型射频电路开发、便携敏感电子模块收纳场景中适配性极强。日常做小型UHF频段射频项目调试时,普通塑料外壳无法阻隔外界杂散电磁信号,很容易导致电路接收灵敏度受干扰,而锡制金属本身具备连续导电特性,整个罐体闭合后可形成连续的法拉第笼结构,能有效降低内部电路的EMI/RFI敏感度,避免外界杂散信号窜入射频前端影响测试结果,也能减少内部电路的电磁辐射向外泄漏。设计时特意去掉了传统罐头开盖后的锋利卷边,罐身采用一体拉伸成型结构,没有额外拼接缝隙,罐盖与罐身采用重叠配合结构,取消了传统罐头的密封凹槽,让两者配合面贴合更紧密,既提升了屏蔽效能,也避免凹槽内积灰藏污,日常存放小尺寸电子模块、精密微型零件时,也能起到很好的防水防尘作用,哪怕是放在多尘的车间工作台或者潮湿的户外临时测试场景,也能给内部器件提供可靠防护。尺寸参数上,罐体外径控制在84.4mm,内径做到83.4mm,罐体壁厚0.5mm,罐身本身的结构强度足够日常手持、堆叠放置,不会轻易受压变形。罐盖完全盖合后,罐内可用高度有两个适配维度,浅置状态下内部可用高度为29.0mm,完全压合到位后内部可用高度为34.0mm,设计时特意在配合面预留了至少0.5mm的间隙与公差余量,既保证罐盖可以顺畅开合,不会因为加工公差出现卡滞,也能让配合面保持足够的接触面积,保证屏蔽连续性。这个尺寸边界刚好适配多数小型射频PCB板、微型传感器模块的安装需求,内部可以直接固定PCB支架、纽扣电池组等小型组件,不需要额外做复杂的结构改造。不同于一次性密封的食品罐头,这款结构可以反复开合使用,配合平滑开罐器就能轻松开启,不会产生金属碎屑,适合电子爱好者做项目原型封装、小型测试模块的便携收纳,也可以用来存放怕潮怕尘的微型精密五金零件,重复使用的特性也能减少一次性外壳的材料浪费。做结构建模时,重点还原了罐身与罐盖的配合曲面,尤其是罐盖的冲压加强筋结构,既保证了罐盖的平面度,也提升了盖合后的结构刚性,哪怕是日常轻微磕碰,也不会出现罐盖变形导致配合失效的问题。
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- 模板大小: 7.41 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 90
- 系统要求: STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用五金配件



