莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 莫西网 > 3D模型下载 > 电子产品及生活类 > 通讯工具类 > TNC转SMA射频同轴连接器结构设计
用户头像

TNC转SMA射频同轴连接器结构设计

项目分类:通讯工具类 发布时间:2022-05-13 ID:632435
  • TNC转SMA射频同轴连接器结构设计
  • TNC转SMA射频同轴连接器结构设计

  在无线通信基站、射频测试设备、航空航天机载通讯系统、微波测量装置这类需要稳定传输高频信号的场景里,同轴连接器是信号链路里最容易被忽略但直接决定传输稳定性的核心部件,这款TNC转SMA的转接连接器,正是为了解决不同接口标准射频器件之间的互联问题而设计的。从实际工程使用的角度出发,这类转接件首先要解决的是不同接口制式的匹配问题,TNC接口本身采用螺纹锁紧结构,抗振动性能优异,多用于户外基站、车载通讯这类存在机械振动的工况,而SMA接口是小型化螺纹锁紧射频接口,广泛应用在测试仪器、小型化射频模块、便携通讯设备上,两种接口的阻抗均为50Ω标准射频阻抗,转接结构的设计首先要保证内导体的连续同轴度,避免阻抗不连续带来的信号反射,这也是射频类连接件设计的核心要点。

  从结构设计思路来看,这款转接件采用一体式外导体结构,中间设置限位法兰盘,法兰盘上方是TNC公头的外螺纹段,螺纹规格符合TNC接口标准,螺纹根部的法兰盘作为安装限位面,安装时法兰盘贴合设备面板,既可以限制接头拧入的深度,也能作为密封面配合密封圈实现面板安装的IP防护,法兰盘下方是SMA端的外螺纹段,长度适配常规面板安装的厚度需求,外导体整体采用车削加工成型,内壁粗糙度控制在Ra1.6以内,减少高频信号传输时的内壁损耗。内导体采用插针-插孔的弹性接触结构,TNC端为标准插孔结构,适配TNC公头的插针,SMA端为标准插针结构,适配SMA母头的插孔,内导体与外导体之间采用聚四氟乙烯介质支撑,介质支撑的位置避开信号传输的高电场区域,减少介质带来的插入损耗,同时介质支撑的外径与外导体内壁、内径与内导体外径的配合公差控制在0.02mm以内,保证内导体的同轴度,避免内导体偏心带来的信号驻波比升高。

  在安装边界的设计上,这款转接件的法兰盘直径大于两端螺纹的大径,安装时可以直接穿过设备面板的预制安装孔,从面板背面通过螺母锁紧,不需要额外的转接固定件,两端的螺纹长度分别适配不同场景的连接需求,TNC端的螺纹长度足够保证与对插接头的螺纹啮合圈数达到5圈以上,满足振动工况下的锁紧可靠性,SMA端的螺纹长度适配常规SMA接头的拧入深度,避免螺纹过长导致的对插干涉或者过短导致的啮合不足。外导体的表面采用镀三元合金处理,既保证导电性能,也提升户外使用时的防腐蚀能力,内导体表面镀金处理,降低接触电阻,减少多次插拔后的接触损耗,适合需要频繁插拔的测试场景使用。

  实际选型使用时,需要注意这款转接件的工作频率范围覆盖DC到6GHz,满足常规民用通讯、测试场景的频率需求,安装时要保证两端接头的拧紧力矩符合射频连接器的标准要求,TNC端拧紧力矩控制在0.9-1.1N·m,SMA端拧紧力矩控制在0.4-0.6N·m,避免力矩过大导致的螺纹滑牙或者介质变形,也避免力矩过小导致的接触不良、信号泄漏。在结构建模过程中,需要严格控制各段的同轴度公差,外导体各段外圆、内孔的同轴度公差控制在0.01mm以内,内导体的各段同轴度公差控制在0.008mm以内,介质支撑的两端面平行度控制在0.01mm以内,这些形位公差的控制直接决定了成品的射频性能,是建模过程中需要重点标注的技术要求。另外,在法兰盘的设计上,没有设置额外的定位销孔,属于通用型面板安装结构,适配大部分标准射频面板的安装开孔尺寸,不需要针对特定设备做定制化修改,通用性较强,既可以用在设备内部的不同模块之间的信号转接,也可以用在设备面板的对外接口转接,覆盖从生产测试到现场安装的多场景使用需求。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0)
    还没有评论,快来抢沙发吧!