可分别控制两路独立回路的通断,线圈通电时产生电磁吸力带动衔铁动作,实现常开触点闭合、常闭触点断开的状态切换,线圈断电后依靠内部复位弹簧带动触点回归初始状态,外壳采用阻燃工程塑料注塑成型,可满足常规电子设备的绝缘与阻燃要求,引脚采用直插式设计,适配常规波峰焊工艺,不需要额外的特殊焊接治具。做这个数模的设计思路完全是从结构选型校验的实际需求出发,没有做多余的简化处理:外壳上的标识凹槽、引脚的倒角、侧面的定位凸台、正面的工艺圆孔都做了1:1的还原,甚至连外壳上下盖拼接的分型线位置都做了准确呈现,避免结构工程师做装配干涉检查时出现误判。很多工程师在做板卡布局时,容易忽略继电器本体的高度空间,比如在板卡上方有机壳挡板、在通讯终端、工业控制板卡、小型信号切换回路的设计选型环节,这类双组触点的继电器是非常常见的电路执行器件,很多刚接触硬件结构设计的工程师容易只关注触点容量、线圈电压这类电气参数,忽略器件本身的安装边界、外形干涉风险,这个三维数模刚好可以填补选型阶段的结构校验空白。从实际应用场景来看,这类双继电器常被用在需要两路独立信号通断控制的紧凑空间内,比如小型通讯终端的线路切换回路、工控IO扩展板的输出隔离模块、消费类电子的电源通路切换单元,相比单继电器可以节省近40%的PCB安装面积,同时减少板上器件的排布密度,降低布线时的走线交叉概率。从功能特性上看,该器件属于电磁式双组触点继电器,内部集成两组独立的衔铁与触点结构,
相邻有较高的电解电容或者接插件时,如果只看 datasheet 上的二维尺寸标注,很容易因为标注的是最大外形尺寸、没有考虑公差累积或者器件表面的凸点,导致装配时出现顶壳或者器件干涉的问题,这个数模把所有超出主体轮廓的结构都做了准确还原,包括三个引出引脚的伸出长度、引脚的截面尺寸、引脚之间的中心距,完全可以直接导入PCB设计软件做封装匹配校验,不需要再手动测量尺寸调整封装。从安装边界来看,该器件采用卧式直插安装,引脚沿本体单侧伸出,安装时需要注意引脚伸出PCB背面的焊接高度,避免背面走线或者壳体与引脚焊点出现安全距离不足的问题;本体侧面的两个黑色凸台是注塑时的工艺定位柱,做板上布局时不能在对应位置布置其他过高的器件,
否则会出现装配时器件无法贴板的问题;正面的圆形凹孔是生产时的工艺孔,不影响安装,但如果需要在继电器表面贴装标识标签,需要避开这个位置,避免标签粘贴不平整出现翘边。另外在做结构设计时,还要考虑继电器动作时的微小振动,不要将该器件布置在板卡上对振动敏感的器件比如晶振、高精度传感器的紧邻位置,虽然这类小型继电器的动作振幅很小,但在高精度信号采集场景下,微小的振动传导也可能对信号质量产生干扰,数模里准确还原了器件的重心位置,工程师可以直接在装配环境里模拟器件的安装受力,确认焊盘的承重是否满足要求,避免长期使用后出现引脚脱焊的问题。很多时候工程师在选型阶段拿到的厂家数模往往会做很多简化,比如省略外壳的圆角、缩小引脚的实际尺寸,
导致做干涉检查时出现“数模里不干涉、实际装配装不上”的问题,这个数模完全按照实物的实际测绘尺寸建模,所有尺寸公差都按照行业常规的注塑件公差做了预留,不管是做整机装配校验、PCB封装设计、还是做治具设计,都可以直接调用,不需要再做额外的尺寸修正。在通讯类设备的设计中,这类双继电器还常被用在电话线的信号切换回路里,实现内外线的切换功能,因为通讯设备内部的空间非常紧凑,往往需要在很小的空间内布置多路信号切换器件,准确的三维数模可以帮助工程师在布局阶段就优化器件排布,在满足电气安全间隙的前提下尽可能压缩板卡尺寸,实现设备的小型化设计。做工业控制板卡设计时,这类继电器还可以用来做小功率负载的通断控制,比如控制小型指示灯、微型电磁阀的动作,这时候除了要考虑电气参数的匹配,还要考虑继电器本体与周围功率器件的散热距离,不要将继电器布置在大功率发热器件的紧邻位置,避免长期高温环境下外壳塑料老化、触点接触电阻变大,数模里准确呈现了器件的外形轮廓,可以直接在热仿真软件里导入模型,模拟周围器件的热辐射对继电器的影响,提前优化布局。
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- 系统要求: STEP / IGES
- 软件分类: 继电器










